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- 技術進歩に伴い拡大するCMP市場
- 2015年世界半導体製造装置...
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- 2014年世界半導体売上の推移...
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- 環境対策のため注目される有機...
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メール配信ニュース
- 信越化学、GaN基板の開発を本格化
- シンフォニア、搬送機器工場増設
- 日本製装置、19年12月前年増
- ASML、19年のEUV出荷は26台
- Intel、19年度売上は前年比2％増
- AMATとSCREENが共同開発
- ロームとSTがSICウェーハ供給契約
- エヌエスアイテクス、最初の製品
- TSMC、UMCの19年12月売上高
- 19年ランキング、Intelがトップ
- 昭和電工、上海に新工場
- デンソー、Qualcomm共同開発
- JDI,SUWAと提携解消
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- 19年11月の世界半導体市場11％減
- 19年11月、製造装置市場が明らか
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- 東ソー・クォーツ、韓国工場設立
- ST、SiCウェーハメーカ買収
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- JDI、日本向けファンドから資金
- スタンレーがAlN基板企業買収
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- 世界半導体製造装置市場6％増
- Lam、新ソリューション
- SUSS MicroTec、BRIDG提携
- SoitecとAMAT、SiC基板共同開発
- 富士通、GaN HEMT向け新薄膜形成
- 19年10月世界半導体市場
- 2020年世界半導体市場は6％増
- JDI、ﾏｲｸﾛLEDﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ開発
- TSMCと東京大学が提携
- Cree、ST、SiC契約を拡張
- Intel、Mediatek,5Gモデム開発
- パナソニック、半導体事業から撤退
- AMAT、新R&D施設を開設
- AMAT、19年度4Qは回復
- 19年10月装置売上、日米で明暗
- SMIC、19年度3Q業績
- パナソニック、LCD生産終了
- キオクシア、第二四半期決算を発表
- SUMCO、第三四半期決算を発表
- ソニー、インドに研究拠点を設立
- シャオミ 1億画素スマホ発表
- 9月 世界半導体市場 15％減
- ルネサス 19年度3Q売上高
- ソニー 19年上期イメセン増益
- 富士電機の19年度上期売上高
- シャープ ローラブルOLED 製品化
- Intelの19年度3Q売上高を発表
- JECT、組立工場の第2期工事完了
- JECT、TATSChipPACをJVに移行
- Samsungの19年度3Q半導体売上
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- 製造装置市場、前年割れ
- ST、19年度3Ｑ業績
- TSMC、19年度3Ｑ業績
- JDI,400億円調達
- TEL、OLED用新装置発売
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- キオクシア、新工場棟竣工
- 信越化学、JA Solar提携
- Qorvo、RF関連企業買収
- 中国の19年8月電子産業売上高
- Samsung,19年度3Q
- ams,osram買収動向
- 村田とResonant提携
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- 筑波大、新開発センタ
- UMC、19年8月売上高
- TEL,米国の2子会社統合
- 19年8月装置売上二桁減
- デンソー、半導体センサ工場増強
- Cree,SiCウェーハ工場新設
- 新電元、新事業所設立
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- TSMC、19年8月累計前年比増
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- 増えるスマホのカメラ数【1】
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- LG、フッ化水素開発に成功
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- 豊田合成、AIベンチャーに出資
- スパコン「京」8月30日で引退
- 米トッパン、新規にマスク供給
- レンズの球面収差問題が解決
- ULVAC、Oxford製ALD販売開始
- Micron,1znmプロセスで量産開始
- 19年1Hの世界半導体市場15％減
- SMIC、19年度2Qは二桁減
- TSMC、新規雇用3,000名超
- ST、19年度2Qは前年度比減収減益
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- 19年度2Qウェーハ出荷量2％減
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- TI、19年度2Q売上は9％減
- Intel、19年度2Q売上は3％減
- Apple,Intelのモデム事業買収
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- ASML、19年上期は大幅減益
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- 東芝メモリはキオクシアに
- 田中貴金属、めっき装置事業統合
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- 東芝メモリ、電通大と提携
- TEL,BRODGが提携
- デンソー、トヨタがJV設立
- 19年半導体製造装置市場は18％減
- SONY、TDKがVC設立
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- Samsung、19年2Q大幅減益
- 韓国への半導体材料輸出規制
- AMATがKokusai Electricを買収
- アドバン、高速DAテスト技術開発
- ルネサス、柴田CFOが新社長に
- SSS、 MEMS用製造工場拡張 選択
- Hynix、128層4D NAND量産開始
- JDI、出資計画が不透明に
- TPK、JDIへの出資を中止
- Micron、広島新棟を完成
- 半導体工場投資、20年に20％成長
- デンソー、半導体事業組織再編
- Xilinx、ACAP製品出荷開始
- 5月の日本製半導体装置売上18％減
- NXP、高効率GaN発表
- ルネサス、新アクセラレータ開発
- ソニー、仮想化技術企業買収
- Intel、ベンチャー企業買収
- 19年世界半導体製造装置は19％減
- JDI,リストラ計画発表
- ソニー、長崎TECに新棟建設
- ルネサスと上海VWが共同研究所
- infineonがCypressを買収
- 2019年世界半導体市場前年比減
- 2019年装置メーカ10Bestが公表
- 中国IC産業、19年1Q成長率急減
- TEL、19年3Q売上高は13％減
- NXP、Marvellの無線接続事業買収
- Intel,10nmプロセスの新MPU
- 欧州半導体企業、19年1Q大幅減益
- ソニーの18年度半導体事業は6％増
- ローム、18年度売上高は横這い
- 19年4月の製造装置売上高
- GF、ASIC事業を売却
- 東芝メモリ、18年度売上高は3％増
- ルネサス、19年1Q売上高は19%減
- UMC、19年1Q売上高は6%減
- SK Hynix,19年度1Q大幅減
- Cree,SiC生産能力増強
- 世界半導体市場、下降傾向が鮮明に
- TSMC、19年1Q業績前年比25%減
- Samsung,19年1Qのメモリ売上高
- Intel、19年1Q売上高は横ばい
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- Intel ノートPC用 新プロセッサ発表
- ディスコ 茅野工場に新棟建設
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- Nikon,米社とLidarの生産契約締結
- 2018年世界半導体製造装置売上高
- TSMC、6nmプロセス技術を発表
- SK Hynix、無錫DRAMラインを完了
- SMIC、LFoundryを中国企業に売却
- Apple、Qualcommが和解
- JDI、中台連合から資金導入
- 2018年中国IC産業売上高6,532億元
- JOLED,後工程ラインを増設
- Qorvo、ファブレス企業を買収
- ルネサスが工場一時停止を説明
- デンソー、電動化推進へ
- 世界半導体市場、2月二桁減
- JDI、中国・台湾企業の出資受入
- 中GRINM社が8インチ工場に着工
- 東芝、ディスクリートとLSI
- ルネサス,18年度業績は減収減益
- GNC Letter（配信ニュース）一覧
- 信越化学、GaN基板の開発を本格化
- シンフォニアテクノロジー、クリーン搬送機器工場増設
- 日本製半導体製造装置、19年12月売上高は前年比増
- ASML、19年のEUVスキャナ出荷台数は26台
- Intel、19年度売上高は前年度比2％増、利益は横這い
- AMAT、SCREENが「META Center」における共同開発契約締結
- ローム子会社とSTスがSiCウェーハ長期供給契約締結
- エヌエスアイテクス、DFP最初の製品を発売
- TSMC,UMCとも19年12月は前年比大幅増
- 19年の半導体売上高ランキング、Intelが首位
- 昭和電工、上海に電子材料用高純度ガスの新工場建設
- デンソー、Qualcommと次世代コックピットシステムを共同開発
- JDI、SUWAとの資本業務提携契約を解消
- VISION-Sの衝撃
- ルネサス、米国でのIDT統合を完了
- 東京エレクトロン宮城、新棟建設
- ソニー、大阪にCISの設計拠点設立
- VIS、GFのシンガポール200mmウェーハ工場の取得を完了
- 19年11月の世界半導体売上高は前年比11％減
- 半導体製造装置の19年11月売上高、回復傾向示す
- 東芝、子会社に対するHOYAのTOBに応募せず
- 昭和電工、日立化成を買収へ
- Nanya Technology、FATCの最大株主へ
- 東ソー・クォーツ、韓国に半導体向け石英ガラス製造拠点設立
- ST、スウェーデンSiCウェーハメーカを買収
- Intel、イスラエルのAI半導体を買収
- Samung Electronics、中国・西安の半導体工場に8800億円投資
- ミネベアミツミ、エイブリックを買収
- ドアミラーレス車の躍進
- JDI、いちごアセッと資金調達で基本合意
- スタンレー電気、AlN基板企業を買収
- HOYA、ニューフレアテクノロジーへのTOB開始を発表
- MIRISE Technologiesが始動
- 2020年の半導体製造装置市場は7％増を予想
- Lam Research、ウェーハ周辺部処理用新ソリューションを発表
- SUSS MicroTec、BRIDG、200mm用装置でのソリューション開発で提携
- SoitecとApplied、次世代SiC基板を同開発
- 富士通、GaN HEMT向け新薄膜形成に成功
- 19年10月の世界半導体市場は前年比13％減
- 世界半導体市場、2020年は6％増を期待
- JDI、マイクロLEDディスプレイを開発
- TSMCと東京大学、最先端半導体技術で提携
- Cree、STMicroelectronics、SiCウェーハ供給契約を拡張
- Intel、Mediatekが5Gモデムで提携
- パナソニック、半導体事業から撤退
- AMAT、新R&D施設を開設
- AMAT、19年10月期4Q売上高は前年度比横ばい
- 19年10月の半導体製造装置市場、日米で明暗
- SMIC、19年度3Q売上高は前年度比4％減
- パナソニック、LCD生産終了
- キオクシア、第二四半期決算を発表
- SUMCO 第三四半期決算を発表
- ソニー、インドに研究拠点を設立
- シャオミ 1億画素スマートフォンを発売
- シャープ、30インチ・ローラブルOLEDを製品化
- 富士電機、19年度上期売上高は前年度比3％減
- ソニー、19年度上期イメージセンサ事業は大幅増収増益
- ルネサス 19年度3Q売上高は前年度比2％増
- 19年9月の世界半導体市場は前年比15％減
- Intel、19年度3Q売上高は前年度同期比横ばい
- JECT、組立工場の第2期工事完了
- JECT、TATSChipPACを大手ファンドとのJVに移行
- Samsung Electronics、19年度3Q半導体売上高は前年度比29％減
- SK Hynix、19年度3Q売上高は前年度比40％減
- ASML、EUVの19年度3Q出荷台数は7台
- 19年9月の半導体製造装置売上高、日米企業前年割れ続く
- STMicroelectronics,19年度売上高は前年度比微
- TSMC、19年度3Q売上高は前年度比13％増
- JDI,Appleなどから400億円相当の資金調達
- 【2019年11月19日開催】「5Gインフラと半導体業界のビジネス拡大の可能性」
- 東京エレクトロン、OLED用新インクジェット描画装置を発表
- 2019年のシリコンウェーハ出荷面積は前年比6％減
- パナソニックと日本IBMが半導体製造装置分野と協業
- ON Semiconductor、AImotiveと提携
- キオクシア、北上工場新製造棟竣工
- 信越化学、JA Solarと太陽電池セル製造特許の特許実施許諾契約を締結
- Qorvo、Cavendish Kineticsを買収
- 中国の電子情報産業売上高、19年1～8月期は前年比8.5％増に
- Samsung、2019年度3Q売上高は前年度同期比5％減の見通し
- ams,OSRAM買収の目標額に届かず
- 村田製作所、ResonantとXBAR技術に関する独占契約締結
- Samsung、12層3D-TSV積層DRAMチップパッケージング技術を開発
- 筑波大学、イノベイティブ技術開発研究センターを設立
- UMC、19年8月売上高は前年度比微増
- 東京エレクトロン、子会社のFSIとEPIONを統合
- 日米製半導体製造装置売上高、2019年8月も前年比二桁減
- デンソー、北海道の半導体センサ工場を拡大
- Cree,NY州にSiCウェーハ製造工場を新設
- 新電元工業、新事業所設立
- UMC,三重富士通セミコンダクターの100％子会社化を完了
- TSMC,19年8月までの累積売上高は前年比微増
- JDI,大手支援先が撤退も当面の資金繰りはめど
- 【コラム】スマートフォンのカメラはどこまで増える？【2】
- 【コラム】スマートフォンのカメラはどこまで増える？【1】
- KDDI,日本初のシングルローター型ドローンによる長距離物流実証実験を開始
- LGディスプレイ、高純度フッ化水素の韓国産代替品開発に成功
- マイクロソフトのAI,麻雀トッププレイヤーに並ぶ
- 豊田合成、AIのスタートアップ「トライエッティング社」に出資
- ボッシュ 車載用３Ｄディスプレイを開発
- スパコン「京」8月30日を以って引退
- 米トッパンフォトマスクス グローバルファウンドリーズにフォトマスク供給契約
- レンズの球面収差を打ち消す数式が発見される。
- ULVAC、Oxford製ALD装置の国内販売を開始
- Micron,1znmプロセスでの量産開始
- 19年上期の世界半導体売上高は前年比15％減
- SMIC、19年度2Q売上高は前年度比二桁減
- L Foundryの譲渡手続き完了
- TSMC、3000名以上を新規雇用
- ST、19年度2Qは前年度比減収減益
- 富士通、19年度1Qの半導体事業は前年度比3分の1以下に
- ソニー、19年度1Qのイメージセンサ売上高は前年度比14％
- Samsung Electronics、19年度2半導体売上高は前年度比27％減
- 19年2QのSiウェーハ出荷量は前期比2％減
- SK Hynix、19年度2Q売上高は前年度比4％減
- TI、19年度2Q売上高は前年度比9％減
- Intel、19年度2Q売上高は前年度比3％減
- Apple、Intelのモデム事業買収を正式発表
- AMAT、メモリ用新素材対応薄膜形成装置を発表
- ASML、19年上期売上高は大幅減益
- TSMC、19年2Q売上高は前年度比3％増
- 東芝メモリ、「キオクシア株式会社」に社名変更
- 田中貴金属工業、めっき装置事業を統合
- JSR、米国で最先端半導体向け機能性洗浄剤の新工場着工
- 電通大と東芝メモリ、AI・半導体メモリで提携
- TELとBRIDG、次世代プロセス、装置、デバイスの開発に向けパートナーシップを発表
- デンソーとトヨタ、次世代車載半導体のR&D JV設立で合意
- 2019年半導体製造装置市場は前年比18％減
- SONY、TDKが相次いでVCを設立
- 19年5月の世界半導体売上高は前年比15％減
- Samsung Electronicsの19年度2Q営業利益は56％減
- 韓国への半導体材料輸出管理強化
- AMATがKokusai Electricを買収
- アドバンテスト、112Gbpsの高速デジアナテスト技術を開発
- ルネサスで社長交代、柴田CFOが新社長に
- Silicon Sensing Systems、 MEMS用製造工場拡張
- SK Hynix、128積層の4D NAND型フラッシュメモリの量産開始
- JDI、出資計画が不透明に
- 台湾のTPK、JDIへの出資を中止
- Micron Technology、広島工場の新棟が完成
- 半導体工場向けの製造投資額、2020年に20％成長
- デンソー、セミコンダクタ事業グループを新設
- 19年5月の日本製半導体製造装置売上高は前年比18％減
- Xilinx、ACAP製品のユーザ向け出荷開始
- NXP、RFエネルギー向け高効率GaNトランジスタを発表
- ルネサス、高速・低消費電力のAIアクセラレータを開発
- ソニー、仮想化技術のベンチャー企業を買収
- Intel, EthernetスイッチICベンチャー企業を買収
- 19年1Q、世界の半導体製造装置売上高は前年比19％減
- JDI、工場閉鎖を含むリストラ計画を発表
- InfineonがCypressを買収へ
- 2019年世界半導体市場は前年比12％減に
- ルネサスと上海フォルクスワーゲンが上海に共同研究所を設立
- ソニー、長崎TECに新棟建設
- NXP、マーベルのWiFi/Bluetoothコネクティビティ資産を買収
- Intel、10nmプロセスによる第10世代Coreプロセサを発表
- TEL、19年3月期売上高は前年度比13％
- 中国IC産業、19年度1Qは前年比10％増
- VLSI Research、2019年装置メーカ10Bestを公表
- 欧州半導体企業3社、19年1Qは大幅減益
- ソニーの18年度半導体事業は前年度比6％増
- ローム、18年度売上高は前年度比横ばい
- 19年4月の半導体製造装置市場、国産装置18％減、北米企業製装置は29％減
- GF、インフラASIC IP事業を売却
- Cree,SiCウェーハ生産能力増強に10億米ドルを投資
- SK Hynix、19年度Q1売上高は前年比20％以上ダウン
- UMC、19年度1Q売上高は前年度比6％減、稼働率は83％に低減
- ルネサス エレクトロニクス、19年度1Q売上高は前年度比19％減
- 東芝メモリの2018年度売上高は前年度比3％増
- 世界半導体市場、下降傾向が鮮明に
- TSMC、19年度1Q業績は前年度比25%減
- 19年度1Qのメモリ売上高、Samsungは前年度比30％超のダウン
- Intel、19年度1Q売上高は前年度比横ばい
- Intel、ノートPC向け第9世代Coreプロセサを発表
- ニコン、米社とLidarの受託生産契約を締結
- ON Semi、GFのNY工場を買収
- ディスコ、長野事業所・茅野工場に新棟建設
- パナソニック、ディスクリート半導体事業の一部をローム譲渡
- 2018年の世界半導体製造装置売上高は645億米ドル
- TSMC、6nmプロセス技術を発表
- SK Hynix、無錫工場のDRAMラインの拡張工事を完了
- SMIC、L Foundry株式を中国パワーデバイス企業に売却
- Apple、Qualcommが和解、Intelは5Gモデムから撤退
- ジャパンディスプレイ、中台連合から資金導入
- 2018年中国IC産業売上高6,532億元、IC製造業は1,800億元突破
- JOLED,千葉事業所に後工程ラインを増設
- Qorvo、プログラマブル・アナログLSIのファブレス企業を買収
- ルネサス エレクロニクス、CEOが工場一時停止を説明
- デンソー、電動化推進へ開発・生産体制を強化
- 世界半導体市場、19年2月は前年比二桁減
- ジャパンディスプレイ、今週中にも中国・台湾企業の出資受け入れで合意
- 中GRINM社が8インチ工場に着工
- 東芝、ディスクリートとシステムLSIの設計会社を統合
- JDI、4月5日までにも1,000億円規模の資本増強で合意を目指す
- ON Semiconductor、チェコの新工場を完成
- ON Semiconductor、Quantenna Communicationsを買収
- Micron Technology、19年度2Q売上高は前年度比21％減
- SCREEN、第10.5世代ガラス基板対応コータ／デベロッパを重点顧客に納入
- ams、 Wise Road Capitalがセンサ市場開拓にJV設立
- ON Semiconductor,NVIDIAとクラウドベース自律運転シミュレーションで提携
- CreeがLED照明事業を売却
- 19年2月の半導体製造装置売上高、日本製、北米製ともに２桁減
- 2019年中国パワー半導体市場規模は2,900億元以上になる見込み
- EVGとパナソニック、プラズマダイシング工程のレジスト塗布ソリューションを提供
- Cypress、SK Hynix SystemのJV、独禁法の認証を獲得
- 住友電工とAquantia、車載高速イーサネットのソリューションで協業を開始
- 東京エレクトロン、新型枚葉洗浄装置を発売
- 中SICC社、SiCパワー半導体生産プロジェクトに着工
- 中Huawei社、米国政府を提訴
- Intelが2018年度優秀納入企業35社を表彰
- TSMC、UMCともに19年2月売上高は前年割れ
- 世界半導体売上高、19年1月は前年割れ
- ルネサス、仮想化を実現するフラッシュ内蔵28nm車載制御用マイコンを発表
- UMC、18年度売上高は前年度比微増、営業利益は2桁減
- JDI、フォルシアと車載コクピット向けディスプレイで覚書を締結
- 台Foxconn社の広州10.5Gパネル工場、今年10月量産開始
- SMIC、18年度売上高は30億米ドル超、中国顧客向けが60％弱に
- 日本製半導体製造装置の19年1月売上高は前年比3%増
- 200mmファブの世界生産能力は2022年までに70万枚増加
- ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダが事業統合
- 中Huawei社（華為）の2018年半導体チップ購入金額は前年比45％増の210億ドル
- 東芝の半導体事業、18年度3Q累積売上高は前年度比3％減、営業利益は約8分の1
- ルネサス エレクトロニクス、18年度業績は減収減益
- TSMC、2019年1月売上高は前年比2％減
- VIS、GFのシンガポールの200mm工場を買収
- 18年度4Q売上高、UMCは前年度割れ
- 欧州半導体企業の18年4Q売上高、Infineonは前年比11％増、ST、NXPは一桁
- 2018年の世界半導体市場は前年比14％増
- ローム、18年度3Q累計売上高は前年度比2％増、営業利益は13%増
- ソニー、2018年度3Qの半導体事業は前年度比減収減益
- Samsung Electronicsの18年度40半導体事業、売上高は前年比11％増も営業利益は29%減
- 中NEWWAY社、中国初の11Gフォトマスクのテープアウトに成功
- ニコン、ASML、Carl Zeiss間における全ての訴訟手続の和解合意
- SK-Hynix、2018年度売上高は前年度比34％増
- Intel、18年度売上高は過去最高、19年度は横ばいから微増を予想
- HT MalaysiaなどがマレーシアUnisemを買収
- アルバック、OxfordとALDソリューション販売で提携
- TSMC、18年4Q売上高は前年度比4％増、営業利益は微減
- Micron、IMFTのIntel持分取得のコールオプションを行使へ
- SEAJ、2019年賀詞交歓会
- 中Tsinghua Unigroup社、3D NANDパッケージング／テストを量産化
- 18年12月売上高、TSMCは前年割れ、UMCは7％増
- ソシオネクスト、オーストリアのソフトウェア子会社を売却
- シャープ、半導体事業、レーザ事業を分社化
- XilinxとZFはAI技術で提携
- 2018年11月の世界半導体市場は前年比10%増
- 中Huawei社、5Gに関する商業契約25件以上獲得
- 東京精密、日野に新工場建設
- ニコン、米LiDARセンサ企業に出資
- Intel、3拠点での新工場建設を計画
- 18年11月の世界半導体製造装置売上高、北米装置は前年割れ
- 中Hua Hong社、28nmプロセスが量産開始
- パナソニック、アジア地域での半導体パッケージ・モジュール向け基板材料事業を強化
- 大日本印刷、台Winbondと大容量メモリ向eSIM／セキュアエレメントを開発
- Amkor Technology、オプト向けパッケージソリューションを拡張
- セミコンジャパン2018、出展社数は2013年以降最高
- 米国からの要請により、中Huawei社のCFOがカナダで逮捕された
- 住友電工、世界最小オン抵抗を実現した次世代SiCトランジスタの開発に成功
- 2018年3Qの世界半導体市場は前期比5％減、前年比11％増
- 18年10月の世界半導体売上高は前年比二桁成長を維持
- 2019年世界半導体市場は4％成長を予想：WSTS2019年秋季予測
- 台Foxconn、江蘇省南京へ半導体生産拠点建設に20億元投資
- SUMCO、大チタとのPoly-Si長期購入契約を終了
- パワー半導体生産能力は2020年に月産60万枚を突破：SEMI予測
- AMAT、18年度売上高は前年度比17％増
- デンソー、Infineonに出資
- 中SICC社、湖南省長沙市で半導体SiC生産へ
- アルバック、19年6月期1Q売上高は前年度比横ばい
- 18年10月の半導体製造装置売上高、日本製は前年比高成長続く、北米企業製は横ばい
- Screen、ディスプレイ製造装置および成膜装置の新工場を完成
- ニコン、18年度上期露光装置売上、半導体、FPDとも微増
- 中Hua Hong Semiconductor社、18年度3Qの利益が前年同期比44％増
- Samsung、折り曲げディスプレイ搭載スマートフォンのプロトタイプを発表
- アドバンテスト、米Astronicsのシステムレベルテスト事業を買収
- JDIの18年度2Q業績、売上高大幅減も損失は縮小
- 台湾大手ファンドリの18年10月売上高、TSMCとUMCで明暗
- 中SMIC社、18年3Q売上高8.51億米ドル、前年同期比10.5％増
- 18年度上期業績、ローム、富士電機、サンケンは前年度比増収増益
- GlobalFoundries、カスタムASIC子会社を設立
- SK Hynix、CTFベースの96層4D NANDフラッシュを発表
- 米国政府、中JHICC社への輸出制限
- 日本半導体企業の18年度2Q業績、ソニーは二桁増、ルネサス、富士通、三菱は前年割れ
- 日本の半導体製造装置企業の18年度上期が好調続く
- 18年9月の世界半導体売上高は前年比13.8％増、400億米ドルを突破
- Samsung Electronicsのデバイス事業、18年度3Qは前年度比24％増
- 台PTI社、FOPLP新工場に16億ドルを投資
- CypressとSK-Hynix System IC、NANDフラッシュメモリ事業でJV設立
- Intel、18年度3Q売上高は前年度比19％増
- SK-Hynix、18年度3Q売上高は前年度比41%増
- ST、18年度3Q売上高は前年度比18％増
- 中CanSemi社、12インチIC生産工場で頂部を封止
- TEL、FPD用エッチング装置、描画装置を発表
- Nanya Technology、18年度3Q売上高は前年度比83％増、利益は50％増
- TSMC、18年度3Q売上高は前年度比3％増、営業利益は3％減
- 中Shanghai Siyuan Electric社、北京矽成（ISSI）の株式41.65％を買収
- ASM Pacific Technology、TEL NEXXの買収完了
- Samsung Electroncis、18年度3Qの営業利益は過去最高
- 信越化学、フォトマスクブランクス事業を増強
- 台湾半導体企業の18年9月売上高、大手ファンドリは伸び悩み
- 台Foxconn社、中国済南市にIC企業6社を設立する
- ルネサス エレ、高知工場を丸三産業へ譲渡
- PTI、新竹で新工場に着工
- ON Semiconductor、富士通の会津半導体工場の出資比率引き上げ
- 18年8月の世界半導体売上高は前年比15％増
- 中国初、AOS重慶の12インチパワー半導体プロジェクトが10月に正式稼働する
- 東芝メモリ、Western Digitalとの共同製造拠点が完成
- 村田製作所、MLCCの新生産棟を建設
- ルネサス、中Alibaba社と提携を行い、中国IoT市場を狙う
- 中国政府、600億ドル相当の米国製品に10％または5％の関税を適用する方針を発表
- 中Hubei Tech Semiconductors社、IGBT子会社を設立
- Micron Technology、18年度売上高は前年度比50％増
- 18年7月の半導体製造装置市場、日本製は前年比12％増、北米製は3％増
- 村田製作所、販売子会社を吸収合併
- X-FAB、6インチSiCの生産能力を倍増
- 2017年〜2020年の新規Fab装置投資額は2,200億米ドル超
- 中GoerTek社、インテリジェントセンサーの生産に投資
- 加賀電子、富士通エレクトロニクス株式を取得
- ルネサス、IDTを買収
- Micron Technology、30億ドル規模の新工場計画を発表
- 中Huawei社、スマートフォン用プロセッサ「Kirin980」を発表した
- デンソー、自動運転関連半導体企業を買収
- NXP、高速車載イーサネットIP企業を買収
- TSMC、取締役会が45億米ドルの設備投資を承認
- 2018年7月の世界半導体市場は前年比17％
- 中XMC社、第2期の生産に着工
- 日立化成、半導体実装に関するコンソーシアム設立
- AMAT、18年度3Q売上高は前年度比19％増
- Micron Technology、バージニア工場の30億米ドルを投資
- GlobalFoundries、7nmプロセス開発から撤退
- 中Jingsheng社、2018年上半期売上高前年同期比53.76％増
- 村田製作所、フィンランドでのMEMSセンサ生産能力を拡大
- 18年7月売上高、TSMCは前年度比4％増、UMCは12％増
- JOLED、装置企業と印刷方式大型有機OLED製造設備に関する業務提携契約を締結
- JOLED、印刷方式有機ELディスプレイ量産に向け資金調達を実施
- 中HUADA社が12インチ対応工場に着工
- SCREEN、洗浄装置3シリーズ累計出荷台数7,000台を突破
- 富士通、従来比3倍となるGaN HEMTの高出力化に成功
- 東芝の半導体事業、18年度1Q売上高は前年度比6％減
- SK Hynix、利川に新半導体工場建設を発表
- 中AST社の300mmウェハ生産ラインが着工
- Samsung Electronicsの半導体事業、18年度2Q売上高は前年度比25%増
- ソニーの半導体事業、18年度1Q売上高は前年度比微減
- ルネサス エレクトロニクス、18年度2Q売上高は前年度比2.7％増
- 世界半導体売上高、18年2Qは過去最高
- 上海新昇の300mmウェハ生産能力、18年末に月産10万枚を計画
- Nanya Technology、DRAM後工程企業に出資
- SK-Hynix、18年度2Q売上高は前年度比55％増
- 東芝メモリ、岩手工場新製造棟で起工式
- 中Innotron Memory社のDRAM生産ラインが正式稼働
- Xilinx、AIチップベンチャ—企業を買収
- ASML、18年度2Q売上高は前年度比30％増
- TSMC、18年売上高見通し、設備投資計画を下方修正
- 中Tianshui Huatian社、南京にパッケージング・テスト拠点を建設する
- 米Tesla社は上海に電気自動車（EV)の工場を建設する
- 18年6月売上高、TSMCは二桁減、UMCは2％増
- Intel、ASICベンチャー企業を買収
- 半導体製造装置の世界市場、19年は676億ドルに
- 2018年中国半導体設備投資額が110億ドルに達する、日本と欧州を超える
- 中国初、AOS重慶の12インチパワー半導体生産拠点がパイロット生産に入った
- UMC、三重富士通セミコンダクターの株式100%取得で合意
- TowerJazz、魚津の300mmラインで65nm RF SOIを量産立ち上げ
- オムロン、レーザー関連子会社をTOWAに譲渡
- 中Yangzhou Yangjie社、江蘇省宜興にICパッケージング拠点を建設
- 中Innoscience社、WBGSプロジェクトの起工式開催
- 富士通、8Mビット容量のFRAMを開発
- JOLEDがJDIの能美工場取得、RGB印刷方式OLEDを量産
- Micron Technology、18年度3Q売上高は前年度比40％増
- 中国IC製造業の2018年1-5月投資額は前年比28.1%増
- NXP、次世代EV/自動運転車向け新プロセッサを発表
- AMAT、Co配線形成に向けて新装置技術を発表
- 半導体工場の製造装置投資額の成長は2019年まで継続
- 2018年5月の半導体製造装置売上高、日本製、北米製とも大幅成長続く
- 2018年第1四半期中国IC産業が急成長
- 村田製作所、福井で積層セラミックコンデンサ生産能力拡大
- JA三井、三井住友銀行などがTPSCoに110億円を融資（6/14）
- Infineo、パワー半導体向け投資を強化
- 2018年の世界半導体市場は前年比12.4％増に：WSTS春季予測
- 米国政府、中ZTE社に対する制裁を解除
- 中Tianma社、6G AMOLED生産ラインに第2期の投資を行う
- ローム、GaN SystemsとGaNパワーデバイスと協業を開始
- ルネサス エレクトロニクス、高知工場の生産終了、山口工場の閉鎖も決定
- トヨタ、デンソー、電子部品事業のデンソー集約に基本合意
- 2018年4月の世界半導体市場は前年比20％増
- JCET、宿遷（Suquian）の半導体後工程製造拠点の第2工場が着工
- 東京エレが中期計画を上方修正、20年度売上高計画は1兆5000億〜1兆6000億円
- Infineon、パワー半導体増強に300mmウェハ対応新工場建設
- 中Shanghai Huali社、12インチファブが設備搬入段階に入った
- TDKが米Faradayを買収、パワー関連事業を強化
- MicronとIntelが96層3D-NAND型フラッシュメモリを発表
- ソニーの2020年の営業利益目標、2020年は1600億〜2000億円を計画
- 東芝、東芝メモリを2018年6月1日に売却
- ジャパンディスプレイの17年度業績、減収、大幅減益
- パナソニックの17年度業績、売上高は9％増、純利益は46％増
- ルネサスエレクトロニクスの18年度1Q業績、売上高は前年度比5％増
- 東芝のメモリ事業売上高、17年度は1兆円超
- 台Inventec社の上海工場は生産能力を150％に拡大する
- 中Visionox社の6G AMOLEDラインが稼働
- 中Datang社（大唐電信）と米QUALCOMM社の間で合資会社を設立
- 東京エレクトロン、18年3月期売上高は前年度比44％増、利益は77％増
- UMC、18年度1Q売上高は前年度比横ばい、営業利益は同44％減
- NXPの18年度1Q業績、売上高は前年度比3％増、営業利益は92％減
- Infineon、18年度2Q売上高は前年度同期比3.9％増
- ローム、17年度売上高は前期比13％増、営業利益は79％増
- ソニー、18年度の半導体事業売上高は2％増を予想、投資額は1600億円に
- Intel、18年度1Q売上高は前年度比9％増、2Qは前期比横ばいに
- 中国ビッグファンド・大唐が中SMIC社に対する持株率を拡大
- STの18年度1Q業績、売上高は前年度比22％増、営業利益は倍増
- 富士通のデバイス事業売上高、17年度は前年度比3％増、18年度は4％減の予想
- TSMCの18年度1Q、2Q、2期連続売り上げ減
- Samsungの半導体事業、18年度1Q売上高は前年度比33％増
- SK-Hynixの18年度1Q業績、売上高は前年度比39％増、営業利益は71％増
- 18年3月の日本製半導体製造装置売上高は前年比32％増
- 東京応化、OLED、CIS向け材料企業に出資
- SCREEN、台湾・国立清華大学とのパートナーシップに合意
- 米国が中ZTE社へ製品販売禁止
- 日立化成、台湾にPCB用高機能積層材料の新工場を建設
- 18年3月売上高、TSMCは前年比21%増、UMCは2か月連続前年割れ
- 2017年世界半導体製造装置販売額は前年比37％増の566億ドル
- ローム、ローム・アポロ筑後工場にSiCデバイス量産向け新棟建設
- 出光興産、中国・四川省における有機EL材料事業に関する会社設立
- 日立金属、電子材料向けに安来工場を増強
- 東京エレクトロン、メッキ装置関連事業をASMPTに売却
- ASE、台湾・高雄の新工場K25に着工
- 世界半導体市場、2018年2月は前年比21％増
- シャープ、6インチ単結晶シリコン太陽電池セルで変換効率25.09％を達成
- 東芝、産業IoT応用を目指したマイクロ波遠隔給電技術を開発
- ルネサス、28nmプロセスのフラッシュメモリ内蔵マイコンを発売
- MagnaChip、車載グレードの0.18µmBCDプロセスを開発
- KLA-Tencor、Orbotech買収を発表
- Xilinx、7nmプロセス製品「ACAP」を発表
- ウエハ級品質の太陽電池用Si単結晶薄膜を、従来の10倍以上の速度で形成
- Cree、InfineonのRFパワー事業を買収
- トランプ大統領、BroadcomのQualcomm買収を阻止
- Google、72量子ビットプロセッサ「Bristlecone」発表
- 京セラ、セラミックパッケージ増産に向け川内工場に新棟建設へ
- 重ね合わせたグラフェンシートの角度をずらすだけで、超伝導性や絶縁性を実現
- 太陽誘電、エルナーを子会社化へ
- Qualcomm、7nmプロセスでもSamsungとの協業を発表
- TDK、超音波3Dセンサの米Chirp Microsystems社を買収
- パナソニック、有機薄膜を用いた3,600万画素のCMOSイメージセンサを開発
- 東北大、最小直径3.8nmの高性能磁気トンネル接合素子を開発
- Samsung、30TB超の2.5インチSSDを量産開始
- ソニー、画素並列A/D変換器搭載のCMOSイメージセンサを開発
- 三菱電機、洋上風力発電の高効率化に向けてSiCモジュールを適用
- 産総研、次世代不揮発性磁気メモリの新しい記録技術を開発
- 東京大学ら、厚さわずか数分子の有機単結晶ナノシートの大面積成膜に成功
- 2017年シリコンウエハ出荷面積、過去最高を更新
- Broadcom、買収額を引き上げQualcommに再提案
- 三菱電機、6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発
- マクニカ、子会社のエルセナを吸収合併へ
- Samsung Electronics、ついに世界最大の半導体メーカーに
- ジャパンディスプレイ、透明な静電容量式ガラス指紋センサ開発
- 産総研ら、高出力フレキシブル熱電モジュールを開発
- TSMC、5nmリスク生産を2019年第1四半期に開始予定
- 三重富士通セミコンダクター、55nmCMOSミリ波帯PDKの提供を開始
- 三菱電機、電子ミラー向け物体認識技術を開発
- 東北大、次世代相変化メモリの新材料を開発
- TDKと旭化成エレクトロニクス、TMR 3軸磁気センサを共同開発
- 東北大、原子層鉄系高温超伝導体で質量ゼロのディラック電子を発見
- ソニー、30cmから10mまで測定可能なToF距離画像センサを発表
- 京大、半導体ナノ粒子の光電変換過程を解明
- 東芝、岩手の新工場立ち上げに向けて先行投資を実施
- 三菱電機と東大、SiC-MOSFETの界面下抵抗を3分の1に低減
- 中央大、今後の3D NANDの更なる大容量化に向けた技術を開発
- 東芝とWestern Digitalが和解、協業を強化
- JOLED、印刷方式有機ELパネルを出荷開始
- 極小消費電力で動作する量子トンネルトランジスタの開発に成功
- ルネサス、フィン構造MONOSフラッシュメモリの大規模動作に成功
- 住友化学、中国に半導体用高純度ケミカル新工場を建設へ
- ルネサス、インド自動車メーカーMahindra社と技術提携
- 大きな熱電変換出力因子を示す、GaNによる半導体二次元電子ガス
- TDK、表面実装型の全固体電池を発表
- 日立金属、ロームよりSiCウエハ製造を受託
- NXP、APとMCUの利点を兼ね備えたクロスオーバー・プロセッサを発表
- 日清紡ホールディングス、リコー電子デバイス買収へ
- BOE、中国初となる第6世代フレキシブルOLEDディスプレイの量産開始
- 京セラ、鹿児島国分工場に新工場を建設
- 日立金属、パワーモジュール用高熱伝導窒化ケイ素基板を開発
- 米ON Semiconductor社、富士通・会津200mmファブへの出資比率引き上げへ
- Intel、17量子ビットの超電導テストチップ開発
- 理研、スパコン「京」でペロブスカイト太陽電池の新材料候補発見
- TSMC、台南に3nmファブ建設へ
- 富士通ら、光送受信技術と光変調伝送技術を開発
- OKI、基板に搭載したままLSIを故障解析するサービスを開始
- RFスパッタ法を用いたGaN薄膜の作製技術開発
- 東芝メモリ、岩手県北上市にNANDフラッシュ新工場建設へ
- 帝人フロンティア、SiC・GaN等の難加工材向け研磨パッド開発
- エスアイアイ・セミコンダクタ、2018年よりエイブリックに社名変更
- 基板の配線微細化で注目されるMSAP
- LG Display、2020年までに有機ELディスプレイに1.5兆円を投資
- キヤノン、ナノインプリント装置を東芝メモリ・四日市工場に納入
- 米Intel社、新世代Xeonを発表、前世代比65倍のシステム性能向上
- 中AMEC社のエッチング装置、台TSMC社の7nmプロセスに本格採用か
- 台TSMC社、2017年第2四半期において10nmプロセス売上を計上
- imec、5nmプロセスのBEOLでCuの適用可能性を実証、以降はRuを有望視
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- 富山村田製作所、新生産棟が竣工
- 東芝メモリ、96層3D NANDを2018年に量産、2017年度は四日市に1,800億円投資
- SCREEN、FOPLP対応の直描露光装置を発表
- 東芝マテリアルと京セラ、窒化物セラミック部品の開発 · 製造での協業を発表
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- 太陽ホールディングス、植物由来のセルロースを用いた絶縁材料を開発
- Amkor Technology、NANIUMの買収を完了
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- 産総研、MRAMの3次元積層プロセスを開発
- FLOSFIA、様々な基材や形状に成膜可能な非真空ドライめっき技術を開発
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- 浜松ホトニクス、新貝工場の新1棟が竣工
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- Samsung、2016年の半導体売上が過去最高額を更新
- 紫光集団、南京で4兆円超の一大メモリ半導体プロジェクトを発足
- SCREEN、FOPLP向け直描露光装置を開発
- TDK、米Invensense社を買収へ
- 台TSMC社、2022年に3nmプロセス量産か
- SEMICON JAPAN 2016、来場者数が大幅増
- 米Qualcomm社、10nmプロセスのサーバープロセッサを発表
- 東レ、リチウムイオン電池用グラフェン導電助剤を開発
- 日本ゼオン、カーボンナノチューブとゴムを複合した熱界面材料を開発
- 東芝、ADAS向けプロセッサの公道実証実験を開始
- 中SMIC社、上海で新たな300mm工場の建設を開始
- 米Lam Research社、米KLA-Tencor社の買収を断念
- シャープ、OLEDディスプレイに約574億円の設備投資、稼働は2018年
- 米NVIDIA社、AI向けの新型GPUアクセラレータを発表
- 米Maxim Integrated社、太陽電池の発電量を30%増加するパワーICを発表
- 米Lam Research社、3D NAND・DRAM向けのLFW ALD装置を開発
- 東ソー、有機ELディスプレイ向けガスバリア膜開発
- 昭和電工と大阪大、SiCパワー半導体が300℃でも動作する基板構造を開発
- NEC、新ナノ炭素材料「カーボンナノブラシ」を発見
- JR東海、次期新幹線車両「N700S」にSiC素子を採用
- 京セラ、日本インターの吸収合併を発表
- 産総研、超微細回路の新印刷技術を開発
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- 【2018年9月18日発刊予定】「半導体パッケージビジネス戦略2018」
- 【2018年8月3日開催！】「西尾俊彦が展望する2025年の先端パッケージ技術と市場」
- 【2018年7月9日開催！】「中国半導体・OLED産業の現状と展望」
- 【2018/6/28発刊予定!】中国OLED産業チェーン分析レポート2018
- 【2018/7/6発刊予定】「FOWLP／FOPLP／先端パッケージ市場分析2018」
- 【2018/6/11発刊】「AMOLED Manufacturing Process Report」英語版
- 【2018年6月18日開催！】「7nm世代の多層配線とCMP技術の課題と展望」
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- 【2018年5月10日開催！】「有機ELディスプレイの技術動向と今後の企業戦略」
- 【2018年4月12日開催！】「徹底解説～最新のデバイス技術とCMP技術」
- 【2018/3/30発刊予定】「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2018」
- 【2018年3月1日開催！】「大型パッケージ基板の現状と今後の展望 ―多層配線の動向―」
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- 【2017年11月7日開催！】「More Moore〜 今後の高集積化を展望する」
- 【2017年9月28日開催！】「MSAP工法の現状と展望」
- 【2017年7月10日・20日開催！】「5Gに向かうパッケージ技術を展望する」
- 【2017年7月31日頃発刊予定】「半導体パッケージビジネス戦略2017」
- 【2017年9月29日発刊予定】「中国半導体デバイス産業チェーン分析レポート2017」
- 【2017年7月5日開催！】「アジア有機ELディスプレイの技術動向とサプライチェーン」
- 「JPCA Show 2017」に出展します！
- 【2017年6月14日開催！】「電子デバイス入門講座」
- 【2017年5月24日開催！】「FOWLP・FOPLPの現状と展望」
- 【2017/5/30発刊予定!】世界有機ELディスプレイ製造装置・材料産業年鑑2017
- 【2017年4月26日開催！】「OLEDディスプレイ製造プロセス・材料の産業動向」
- 【2017/3/31発刊予定】「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2017」
- 【2017年3月2日開催！】「最先端3D/2.5Dパッケージング技術の動向」
- 【2017年2月6日開催！】「大型基板多層配線技術とCMP」