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メール配信ニュース
- 2018年5月の半導体製造装置売上高
- NXP、次世代EV/自動運転向け
- 半導体工場の製造装置投資額の成長
- 中国IC製造業の1-5月投資額
- AMAT、Co配線形成新装置技術
- 2018年1Q中国IC産業が急成長
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- JA三井等がTPSCoに110億円を融資
- Infineo、パワー半導体へ投資を強化
- 2018年の世界半導体市場予測
- 米国、中ZTE社に対する制裁を解除
- Tianma、6G AMOLEDに第2期投資
- ローム、GaN Systemsと協業開始
- ルネサス、高知工場の生産終了
- トヨタ、電子部品事業のデンソー集約
- 4月世界半導体市場は前年比20％増
- JCET、江蘇宿遷に後工程第2工場
- 東京エレが中期計画を上方修正
- Infineon、300mmウェハ新工場
- 中Huali社、12㌅ファブ設備搬入
- TDKが米Faradayを買収
- 96層3D-NAND型フラッシュメモリ
- ソニーの2020年の営業利益目標
- 東芝メモリを6月1日に売却
- Inventec、上海工場のキャパ50％増
- Visionox、6G AMOLEDライン稼働
- 3月日本製SEMI製造装置売上高
- GNC Letter（配信ニュース）一覧
- 中国IC製造業の2018年1-5月投資額は前年比28.1%増
- NXP、次世代EV/自動運転車向け新プロセッサを発表
- AMAT、Co配線形成に向けて新装置技術を発表
- 半導体工場の製造装置投資額の成長は2019年まで継続
- 2018年5月の半導体製造装置売上高、日本製、北米製とも大幅成長続く
- 2018年第1四半期中国IC産業が急成長
- 村田製作所、福井で積層セラミックコンデンサ生産能力拡大
- JA三井、三井住友銀行などがTPSCoに110億円を融資（6/14）
- Infineo、パワー半導体向け投資を強化
- 2018年の世界半導体市場は前年比12.4％増に：WSTS春季予測
- 米国政府、中ZTE社に対する制裁を解除
- 中Tianma社、6G AMOLED生産ラインに第2期の投資を行う
- ローム、GaN SystemsとGaNパワーデバイスと協業を開始
- ルネサス エレクトロニクス、高知工場の生産終了、山口工場の閉鎖も決定
- トヨタ、デンソー、電子部品事業のデンソー集約に基本合意
- 2018年4月の世界半導体市場は前年比20％増
- JCET、宿遷（Suquian）の半導体後工程製造拠点の第2工場が着工
- 東京エレが中期計画を上方修正、20年度売上高計画は1兆5000億〜1兆6000億円
- Infineon、パワー半導体増強に300mmウェハ対応新工場建設
- 中Shanghai Huali社、12インチファブが設備搬入段階に入った
- TDKが米Faradayを買収、パワー関連事業を強化
- MicronとIntelが96層3D-NAND型フラッシュメモリを発表
- ソニーの2020年の営業利益目標、2020年は1600億〜2000億円を計画
- 東芝、東芝メモリを2018年6月1日に売却
- ジャパンディスプレイの17年度業績、減収、大幅減益
- パナソニックの17年度業績、売上高は9％増、純利益は46％増
- ルネサスエレクトロニクスの18年度1Q業績、売上高は前年度比5％増
- 東芝のメモリ事業売上高、17年度は1兆円超
- 台Inventec社の上海工場は生産能力を150％に拡大する
- 中Visionox社の6G AMOLEDラインが稼働
- 中Datang社（大唐電信）と米QUALCOMM社の間で合資会社を設立
- 東京エレクトロン、18年3月期売上高は前年度比44％増、利益は77％増
- UMC、18年度1Q売上高は前年度比横ばい、営業利益は同44％減
- NXPの18年度1Q業績、売上高は前年度比3％増、営業利益は92％減
- Infineon、18年度2Q売上高は前年度同期比3.9％増
- ローム、17年度売上高は前期比13％増、営業利益は79％増
- ソニー、18年度の半導体事業売上高は2％増を予想、投資額は1600億円に
- Intel、18年度1Q売上高は前年度比9％増、2Qは前期比横ばいに
- 中国ビッグファンド・大唐が中SMIC社に対する持株率を拡大
- STの18年度1Q業績、売上高は前年度比22％増、営業利益は倍増
- 富士通のデバイス事業売上高、17年度は前年度比3％増、18年度は4％減の予想
- TSMCの18年度1Q、2Q、2期連続売り上げ減
- Samsungの半導体事業、18年度1Q売上高は前年度比33％増
- SK-Hynixの18年度1Q業績、売上高は前年度比39％増、営業利益は71％増
- 18年3月の日本製半導体製造装置売上高は前年比32％増
- 東京応化、OLED、CIS向け材料企業に出資
- SCREEN、台湾・国立清華大学とのパートナーシップに合意
- 米国が中ZTE社へ製品販売禁止
- 日立化成、台湾にPCB用高機能積層材料の新工場を建設
- 18年3月売上高、TSMCは前年比21%増、UMCは2か月連続前年割れ
- 2017年世界半導体製造装置販売額は前年比37％増の566億ドル
- ローム、ローム・アポロ筑後工場にSiCデバイス量産向け新棟建設
- 出光興産、中国・四川省における有機EL材料事業に関する会社設立
- 日立金属、電子材料向けに安来工場を増強
- 東京エレクトロン、メッキ装置関連事業をASMPTに売却
- ASE、台湾・高雄の新工場K25に着工
- 世界半導体市場、2018年2月は前年比21％増
- シャープ、6インチ単結晶シリコン太陽電池セルで変換効率25.09％を達成
- 東芝、産業IoT応用を目指したマイクロ波遠隔給電技術を開発
- ルネサス、28nmプロセスのフラッシュメモリ内蔵マイコンを発売
- MagnaChip、車載グレードの0.18µmBCDプロセスを開発
- KLA-Tencor、Orbotech買収を発表
- Xilinx、7nmプロセス製品「ACAP」を発表
- ウエハ級品質の太陽電池用Si単結晶薄膜を、従来の10倍以上の速度で形成
- Cree、InfineonのRFパワー事業を買収
- トランプ大統領、BroadcomのQualcomm買収を阻止
- Google、72量子ビットプロセッサ「Bristlecone」発表
- 京セラ、セラミックパッケージ増産に向け川内工場に新棟建設へ
- 重ね合わせたグラフェンシートの角度をずらすだけで、超伝導性や絶縁性を実現
- 太陽誘電、エルナーを子会社化へ
- Qualcomm、7nmプロセスでもSamsungとの協業を発表
- TDK、超音波3Dセンサの米Chirp Microsystems社を買収
- パナソニック、有機薄膜を用いた3,600万画素のCMOSイメージセンサを開発
- 東北大、最小直径3.8nmの高性能磁気トンネル接合素子を開発
- Samsung、30TB超の2.5インチSSDを量産開始
- ソニー、画素並列A/D変換器搭載のCMOSイメージセンサを開発
- 三菱電機、洋上風力発電の高効率化に向けてSiCモジュールを適用
- 産総研、次世代不揮発性磁気メモリの新しい記録技術を開発
- 東京大学ら、厚さわずか数分子の有機単結晶ナノシートの大面積成膜に成功
- 2017年シリコンウエハ出荷面積、過去最高を更新
- Broadcom、買収額を引き上げQualcommに再提案
- 三菱電機、6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発
- マクニカ、子会社のエルセナを吸収合併へ
- Samsung Electronics、ついに世界最大の半導体メーカーに
- ジャパンディスプレイ、透明な静電容量式ガラス指紋センサ開発
- 産総研ら、高出力フレキシブル熱電モジュールを開発
- TSMC、5nmリスク生産を2019年第1四半期に開始予定
- 三重富士通セミコンダクター、55nmCMOSミリ波帯PDKの提供を開始
- 三菱電機、電子ミラー向け物体認識技術を開発
- 東北大、次世代相変化メモリの新材料を開発
- TDKと旭化成エレクトロニクス、TMR 3軸磁気センサを共同開発
- 東北大、原子層鉄系高温超伝導体で質量ゼロのディラック電子を発見
- ソニー、30cmから10mまで測定可能なToF距離画像センサを発表
- 京大、半導体ナノ粒子の光電変換過程を解明
- 東芝、岩手の新工場立ち上げに向けて先行投資を実施
- 三菱電機と東大、SiC-MOSFETの界面下抵抗を3分の1に低減
- 中央大、今後の3D NANDの更なる大容量化に向けた技術を開発
- 東芝とWestern Digitalが和解、協業を強化
- JOLED、印刷方式有機ELパネルを出荷開始
- 極小消費電力で動作する量子トンネルトランジスタの開発に成功
- ルネサス、フィン構造MONOSフラッシュメモリの大規模動作に成功
- 住友化学、中国に半導体用高純度ケミカル新工場を建設へ
- ルネサス、インド自動車メーカーMahindra社と技術提携
- 大きな熱電変換出力因子を示す、GaNによる半導体二次元電子ガス
- NTT、量子ニューラルネットワーク装置をクラウド上で一般利用可に
- Marvell、Caviumを約60億USドルで買収へ
- TDK、表面実装型の全固体電池を発表
- 日立金属、ロームよりSiCウエハ製造を受託
- 東北大、GaSeの巨大なスピン軌道相互作用を発見
- IntelとMicron、3D XPointの生産能力を増強
- 太陽誘電、新潟に積層セラコンの新工場棟建設へ
- 東芝、2017年度メモリ投資を更に2,000億円上乗せ、6,000億円に
- Broadcom、Qualcommに約1,300億USドルでの買収を提案
- NXP、APとMCUの利点を兼ね備えたクロスオーバー・プロセッサを発表
- 日清紡ホールディングス、リコー電子デバイス買収へ
- ソニー、イメージセンサが好調で業績見通しを上方修正
- Intersil、ルネサスを冠した社名に変更へ
- ソニー、742万画素のADAS用イメージセンサ発表、Mobileyeとも提携
- BOE、中国初となる第6世代フレキシブルOLEDディスプレイの量産開始
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- 村田製作所、石川県に新生産棟建設へ
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- SEMIがシリコンウエハ出荷面積予測を発表、2017年は大きな伸び
- 米ON Semiconductor社、富士通・会津200mmファブへの出資比率引き上げへ
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- Intel、17量子ビットの超電導テストチップ開発
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- TSMC、台南に3nmファブ建設へ
- 2017年度の世界半導体売上高は17.0%増の見込、メモリが牽引
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- 東芝メモリ、売却先が米BainCapital社等の企業連合に決定
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- 東芝、米BainCapital社を軸とした企業連合に東芝メモリ売却か
- iPhone X 発表 ー 2018年以降、スマートフォンはどこに向かうのか？
- OKI、基板に搭載したままLSIを故障解析するサービスを開始
- RFスパッタ法を用いたGaN薄膜の作製技術開発
- 東芝メモリ、岩手県北上市にNANDフラッシュ新工場建設へ
- 信越化学工業、米国でシリコーンの生産能力を増強
- KAIST、普段着をディスプレイ化する有機EL技術開発
- 帝人フロンティア、SiC・GaN等の難加工材向け研磨パッド開発
- エスアイアイ・セミコンダクタ、2018年よりエイブリックに社名変更
- Towerjazz、南京に200mmウエハファブ建設へ
- 基板の配線微細化で注目されるMSAP
- ノルウェー・北極圏の村に世界最大級のデータセンター建設
- ジャパンディスプレイが構造改革を発表、生産拠点整理へ
- 東芝、2017年度1Q決算を発表、メモリが好調
- 米企業、従業員の体内にRFIDチップを埋込、ドア解錠やPCログイン等に利用
- 東芝、四日市新棟への単独投資を発表、一方WDは投資の意思を強調
- ソニー・IBM、手のひらサイズで容量330TBの磁気テープストレージ開発
- 鴻海が米国に液晶パネル工場を建設、米トランプ大統領発表
- シリコンウエハ出荷面積、5四半期連続で過去最高を更新
- LG Display、2020年までに有機ELディスプレイに1.5兆円を投資
- キヤノン、ナノインプリント装置を東芝メモリ・四日市工場に納入
- 米Intel社、新世代Xeonを発表、前世代比65倍のシステム性能向上
- 中AMEC社のエッチング装置、台TSMC社の7nmプロセスに本格採用か
- 産総研、電圧トルクMRAMの書込みエラー率低減技術を開発
- 台TSMC社、2017年第2四半期において10nmプロセス売上を計上
- imec、5nmプロセスのBEOLでCuの適用可能性を実証、以降はRuを有望視
- Micronの台湾工場、窒素ガス漏えいにより一時稼働停止
- トッパンフォームズ、線幅4μmの印刷微細配線形成技術を確立
- Samsung、同社最大規模の韓国・平澤工場が稼働開始
- 富山村田製作所、新生産棟が竣工
- 阪大ら、原子の形を変えて省エネ磁気メモリを実現する原理を発見
- 東芝メモリ、96層3D NANDを2018年に量産、2017年度は四日市に1,800億円投資
- ディスプレイ指紋認証を搭載したスマホ、中Vivo社が世界に先駆け発表か
- 韓Samsung Electronics社、64層3D NANDフラッシュの量産開始
- 東芝、東芝メモリの売却について優先交渉先を明言
- 米Western Digital社、東芝メモリ売却の差止めを求め、東芝を米国で提訴
- SCREEN、FOPLP対応の直描露光装置を発表
- GlobalFoundries、2018年中に7nmプロセス量産へ
- ルネサス、低電力スタンバイ特性の内蔵SRAMを開発
- 東芝マテリアルと京セラ、窒化物セラミック部品の開発 · 製造での協業を発表
- IBMら、世界初となる5nmトランジスタの開発に成功
- 産総研、あらゆるものにセンサーの検出部を印刷で形成可能な技術発表
- 東芝、64層の3D NANDを用いた、容量1024GBのSSDを発表
- Google、ディープラーニング用チップ・TPUの第2世代品を発表
- 太陽ホールディングス、植物由来のセルロースを用いた絶縁材料を開発
- Amkor Technology、NANIUMの買収を完了
- Samsung、2018年に7nm、2020年に4nmリスク生産へ
- 米Imagination Technologies社、新GPUコアを発表
- JOLED、印刷方式による4K有機ELパネルのサンプル出荷を開始
- 産総研、MRAMの3次元積層プロセスを開発
- 阪大らの研究グループ、Ge中のスピン伝導現象を解明
- パナソニック、東芝・ソニーに続いて6月に有機ELテレビを発売
- NVIDIA、「地球上で最も集積度の高い」GPU、Tesla V100発表
- 米Intel社、データセンタ向けに3D NAND SSD新シリーズを発表
- 株価急落の米Imagination Technologies社、CPU・無線通信事業を売却
- 九州大、従来比100倍・30ミリ秒の有機薄膜レーザーの連続発振に成功
- 韓SK Hynix社、2017年第1四半期の売上が過去最高に
- ニコン、蘭ASML社と独Carl Zeiss社を特許侵害で提訴
- FLOSFIA、様々な基材や形状に成膜可能な非真空ドライめっき技術を開発
- 米Apple社、開発中の自動運転ソフトウェアを用いた公道試験を近く実施か
- 蘭NXP社、保有していた中ASMC社の株式を売却
- 米Rambus社、米Microsoft社と極低温下で動作するDRAM開発で提携
- 東芝、2016年第3四半期決算を発表、ストレージ＆デバイスが好調
- 電極の厚み5nm以下のグラフェンを用いた、極薄有機ELディスプレイパネル
- 3D NANDはついに72層へ ー 韓SK Hynix社が開発に成功、年後半にも量産
- NICT、光出力150mWを超える深紫外LEDの開発に成功
- 村田製作所、一部電源事業をニチコンに譲渡へ
- 米Apple社、ついにGPUを独自開発か
- めっき・リソ要らず、インクジェット印刷だけで製造できるReRAM
- 浜松ホトニクス、新貝工場の新1棟が竣工
- 韓Samsung Electronics社、「Galaxy S8／S8+」発表
- TDK、ベルギーのASIC設計会社・ICsense社を買収
- 京セラクリスタルデバイス、超小型水晶振動子を量産へ
- 米Apple社、iPhoneやiPadをMacbook化する？特許を申請
- 米Intel社、ついに3D XPointを用いたSSD発売へ
- アルバック、実装向け600mm角基板対応ドライエッチング装置を発売
- 台TSMC社、12nmFinFET量産に向けて大手EDAベンダー3社と提携
- 米Intel社、イスラエルMobileye社を約153億USドルで買収へ
- 日立ハイテクノロジーズ、新型透過電子顕微鏡を発売
- 産総研とSCREEN、半導体の表面電場を測定する手法を開発
- ソフトバンク、英ARM社の株式の25%をファンドに売却か
- JSRとベルギーimec、EUVフォトレジスト製造ライン完成
- Samsung、10nmプロセスの「Exynos 9 series 8895」を正式発表
- ルネサス、米Intersil社の買収を完了、組織体制改編へ
- ギガフォトン、EUVパイロット光源において集光ミラー長寿命化に成功
- キヤノン、ナノインプリント向け量産用マスクレプリカ製造装置を発売
- 東芝、2017年4月1日に分社化決定、社名は東芝メモリ
- 独Infineon Technologies社による米Cree社のSiC・GaN子会社買収が破談に
- 印刷で製造可能な有機CMOS回路で、フレキシブル温度センサの多ビット化実現
- 米Ford社、設立3ヶ月のAIベンチャーに10億USドル投資へ
- 日立製作所、3DプリントとAIでMEMSセンサを1ヶ月で設計・製造
- 米Intel社、米アリゾナ州のFab 42で7nmプロセス量産へ
- 東芝、四日市工場・第6製造棟の建設を開始
- ソニー、DRAMを積層したCMOSイメージセンサを開発
- ルネサス、ボード受託製造等の事業を日立マクセルへ譲渡
- 東レ、塗布型半導体CNTで従来比2倍の移動度達成
- パナソニックとUMC、40nmReRAM量産プロセスの共同開発で合意
- D-Wave、ついに2,000ビット級量子アニーリングマシンを発表
- Samsung、2016年の半導体売上が過去最高額を更新
- 紫光集団、南京で4兆円超の一大メモリ半導体プロジェクトを発足
- 東芝、メモリ事業の分社化を正式発表
- 産総研、ReRAMの挙動を電流ノイズから解明
- GSユアサ、中国・天津に自動車用鉛蓄電池工場を建設へ
- NEPCON JAPAN 2017、来場者数約41%増
- Intel、カード型コンピュータを発表
- SCREEN、FOPLP向け直描露光装置を開発
- 関西大と帝人、組紐状のウェアラブルセンサを開発
- サイズ原子2個分！米ハーバード大、極小ラジオ受信器を開発
- 東芝、車載向け組込みNANDフラッシュのラインナップ拡充
- TDK、米Invensense社を買収へ
- AI事業に本格的に乗り出した米intel社
- 台TSMC社、2022年に3nmプロセス量産か
- SEMICON JAPAN 2016、来場者数が大幅増
- 富士通研究所、グラフェンを利用した新原理ガスセンサを開発
- ルネサス、フィン構造MONOSフラッシュメモリセルを開発
- 米Qualcomm社、10nmプロセスのサーバープロセッサを発表
- 台Mediatek社、2017年から自動車市場に本格参入
- 米オバマ大統領、中国企業による独Aixtron社の米子会社買収にNO
- 東芝・産総研、MRAMの新しい電圧駆動書き込み方式を開発
- 東レ、リチウムイオン電池用グラフェン導電助剤を開発
- 大阪府大、印刷で作製する絆創膏のようなセンサを開発
- ローム・京都府立医科大学他、SiCを活用したがん治療器を共同開発へ
- 日本ゼオン、カーボンナノチューブとゴムを複合した熱界面材料を開発
- 東工大、不揮発性SRAMを用いて、マイクロプロセッサの待機電力を大幅削減
- Samsung Electronics、Harmanの買収を発表
- 理研、塗るだけで製作できる省エネデバイスを開発
- 東芝、2016年上半期のストレージ＆デバイス事業が大幅黒字化
- シリコンウエハの出荷面積、2016年3Qは過去最高を更新
- ソフトバンク、フィリピンで3輪EVの交通システム実証事業を開始
- 旭硝子、HDD用ガラス基板事業から全面撤退
- 中SMIC社、深セン工場における300mmライン構築を発表
- 福井村田製作所、積層セラミックコンデンサ原材料の新生産棟を新設
- 米Analog Devices社、米Innovasic社を買収へ
- 米Qualcomm社、蘭NXP Semiconductors社を買収へ
- ギガフォトン、EUV光源の発光効率5%を達成
- ベールを脱いだ「Nintendo Switch」、米NVIDIA社のGPUを採用
- 韓Samsung Electronics社、いよいよ10nm SoCの量産を開始
- 東芝、ADAS向けプロセッサの公道実証実験を開始
- 中SMIC社、上海で新たな300mm工場の建設を開始
- 台TSMC社、2016年は10%以上の増収か
- 米Adapteva社、なんと1024個のコアを1チップに搭載
- 米Apple社、次世代Macに「A10 Fusion」を搭載か
- 米Lam Research社、米KLA-Tencor社の買収を断念
- 自動車・通信・半導体メーカー、5G開発促進団体を結成
- 三菱電機とスイスu-blox社、「cm級測位補強サービス」対応チップ開発へ
- シャープ、OLEDディスプレイに約574億円の設備投資、稼働は2018年
- 米GE社と東京電力、火力発電にIoTを共同開発・導入へ
- 米Applied Materials社とシンガポール研究所、共同でFOWLP技術開発
- 産総研がTMR素子開発、待機電力ゼロのコンピュータ実現に貢献
- 米NVIDIA社、AI向けの新型GPUアクセラレータを発表
- 使ってみてはじめて分かった、iPhone7「A10 Fusion」の劇的進化
- ルネサス、米Intersil社の買収を発表
- 産総研と信越化学工業、燃えにくく軽い太陽電池モジュールを開発
- 米GlobalFoundries社、12nm FD-SOI技術を発表
- 米Maxim Integrated社、太陽電池の発電量を30%増加するパワーICを発表
- TDKと東芝、車載用インバータの合弁会社設立へ
- ルネサス、28nmマイコンの開発開始、量産は台TSMC社
- 富士通セミコン、CNTを用いたメモリ「NRAM」を、米Nantero社と開発
- 反転層型ダイヤMOSFETの動作実証に成功
- 理研、既存の半導体技術を用いた高精度な量子ビットを実現
- 英Dialog Semiconductor社、スマホ用途のGaNパワーICを発表
- 米Lam Research社、3D NAND・DRAM向けのLFW ALD装置を開発
- 米Intel社、ディープラーニングの米ベンチャー・Nervana Systems社を買収へ
- ディスコ、レーザーでSiCウエハを切り出す新手法を開発
- スイスSTMicro社、オーストリアams社のNFC・RFIDリーダーの資産を取得
- ルネサス、マイクロ波デバイスからの撤退を発表
- TDK、仏センサメーカーTronics社を買収へ
- AIが人の命を救った話
- ソニー、村田製作所に電池事業を譲渡へ
- 太陽誘電と米GE Ventures社、電子回路内蔵基板技術で協業
- 米Analog Devices社、米Linear Technology社の買収を発表
- 東ソー、有機ELディスプレイ向けガスバリア膜開発
- 東芝、四日市工場の新第2製造棟が竣工
- 昭和電工と大阪大、SiCパワー半導体が300℃でも動作する基板構造を開発
- 独Infineon Technologies社、米Cree社のSiC・GaN子会社買収を発表
- NIMS、好きな形に切れるフレキシブル不揮発性ディスプレイを開発
- 村田製作所、富山に新生産棟建設へ
- ソフトバンク、英ARM社の買収を発表
- キヤノン、FOWLP向け機能を高めたi線ステッパを販売
- ギガフォトン、EUV光源の発光効率4.0%で250W出力を達成
- OKI、日本アビオニクスのプリント配線板事業取得へ
- 米ミズーリ州で、ソーラーパネル化した道路を試験運用
- 中SMIC社、伊LFoundry社を買収へ
- NEC、新ナノ炭素材料「カーボンナノブラシ」を発見
- 中SMIC社、米Qualcomm社のモバイルSoC「Snapdragon425」の量産開始
- 村田製作所、小型・薄型で大容量のラミネート型エネルギーデバイスを発売
- JR東海、次期新幹線車両「N700S」にSiC素子を採用
- 東芝、2Xnm世代以降に向けたSTT-MRAM用MTJ素子を開発
- 蘭NXP社、スタンダードプロダクツ事業を中国の投資会社に売却
- 中央大、データを自ら判別して読み出しを最適化するフラッシュメモリを開発
- オランダの農村に5Gの試験的ネットワークが開設
- IoT化したスマートホステル「＆AND HOSTEL」福岡で開業
- TDK、MR磁気センサによる心臓の活動測定と可視化に成功
- 米GlobalFoundries社、中国・重慶に300mm工場建設へ
- CNTをテンプレートとした超極細超伝導ナノワイヤーを開発
- オムロン、樹脂にデバイスを埋め込み、電子回路形成する技術を開発
- NHK、酸素や水分に強い有機EL素子を開発
- 蘭NXP社、世界初の携帯型電子レンジを発表
- ルネサス、熊本川尻工場の復旧が完了
- 東北大、小面積・高歩留まりを可能にするSTT-MRAM技術開発
- 京セラ、日本インターの吸収合併を発表
- 英ARM社、10nmFinFETのテストチップを発表
- 棒状やリボン状に形状制御されたナノ炭素材料の新しい合成法を開発
- 東北大、有機EL並みにフレキシブルな液晶デバイスを開発
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- 産総研、超微細回路の新印刷技術を開発
- 米Intel社、最大12,000人の従業員削減へ
- 貼り付けて肌をディスプレイ化する技術を開発
- 三重富士通、米Kilopass社と技術開発で提携
- 指で曲げれば電流が倍になる有機物半導体開発
- 従来比で欠陥を95%低減したSiC平坦化技術開発
- Micron、2016年2Qの売上が対前年30%減
- NECと産総研、人工知能連携研究室設立へ
- 武漢で大規模メモリプロジェクトがスタート
- SiC用接合材の自己修復現象を発見
- IBM、米国立研究所に脳型チップシステムを納入
- 鴻海傘下となるシャープ、有機EL投資に注力
- 東工大ら、優れた特性の全固体電池を開発
- ソシオネクスト、NHKと8K映像用LSI開発
- 「飲んだら乗れない」アルコール検知器を試作
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- STMicro、消費電力を半減した6軸センサを発表
- ルネサス、3D表示向けの車載用SoCを発表
- 2015年のSiウエハ出荷面積、過去最高を更新
- Tower、Maximの200mm工場の買収を完了
- GlobalFoundries、EUV導入の研究センター開設へ
- 東大研究グループ、フレキシブル圧力センサを開発
- ソニー、2015年度の半導体設備投資を減額
- 東芝、2015年度第3四半期の半導体事業が赤字に
- 東北大、従来比2倍強の静電容量のキャパシタを開発
- ソニー、イスラエルAltair Semiconductor社を買収
- 韓Samsung Electronics社、2015年決算を発表
- Microchip Technology、Atmelの買収を発表
- ワシントン大ほか、脳内で溶けるセンサの開発に成功
- Samsung、Qualcommの「Snapdragon 820」生産を受託
- 米研究グループ、泡で描画するリソグラフィ技術を開発
- TDKと米Qualcomm社、合弁会社設立へ
- NEPCON JAPAN 2016、過去最多の出展社数
- 産総研、STT-MRAMの記憶安定性を2倍に向上
- 米AMD社、14nm FinFET GPUアーキテクチャを発表
- 米Amkor Technology社、ジェイデバイスを完全子会社化
- 年頭ご挨拶 —未来を提案できる情報を発信—
- 鯖江村田製作所 新生産棟建設を発表
- TDK、スイスMicronas社を買収へ
- SEMICON JAPAN 2015、盛会裏に閉幕
- JSR他、300mm対応溶融はんだインジェクション法を開発
- 蘭NXP社（Freescale）、IoT等向けの極薄マイコン発表
- 台TSMC社、南京に半導体工場を設立へ
- NIMS、ランタンホウ化物に関する技術を確立
- WSTS、2015年秋季半導体市場予測を発表
- ルネサス、鶴岡工場をTDKに譲渡、高知工場は閉鎖
- 東大研究グループ、二層グラフェンにおけるバレー流の生成に成功
- 韓Samsung Electronics社、128GB RDIMMモジュールを量産開始
- 量子ドットフィルムによるイメージセンサ、本年中に製品化へ
- 【GNC Letter 288】産総研、150mm級のSiCライン構築を発表
- 【GNC Letter 287】急成長を見せる日本の高周波部品
- 【GNC Letter 286】東芝、CMOSイメージセンサ・白色LEDからの撤退を発表
- 【GNC Letter 285】次世代パワーデバイス材料、酸化ガリウムエピウエハの開発に成功
- 【GNC Letter 284】再編が続く半導体業界
- 【GNC Letter 283】TDKのIC内蔵基板技術、CEATEC AWARDグランプリを受賞
- 【GNC Letter 282】ギガフォトン、EUV光源で平均60W、24時間連続稼働を達成
- 【GNC Letter 281】グラフェンを凌ぐ2次元電子機能の実現を発表
- 【GNC Letter 280】FreescaleとIntersil、相次いで買収を発表
- 【GNC Letter 279】5nmまでの描画実現を見込む「超並列電子描画技術」
- 【GNC Letter 278】ZMP社、自動運転用の車載コンピュータを発売
- 【GNC Letter 277】東大研究チーム、高効率なグラフェン剥離技術を発表
- 【GNC Letter 276】東芝、世界初となるTSV積層NANDフラッシュを開発
- 【GNC Letter 275】IntelとMicron、新たな不揮発性メモリを発表
- 【GNC Letter 274】450mmウエハを巡る動向
- 【GNC Letter 273】高成長が見込まれる車載用CMOSイメージセンサ市場
- 【GNC Letter 272】米IBM社、7nmプロセスチップの試作に成功
- 【GNC Letter 271】開発が進む次世代不揮発メモリ
- 【GNC Letter 270】半導体の国産化に向けて、製造技術進歩を図る中国
- 【GNC Letter 269】IoT市場の本格形成に備える半導体業界
- 【GNC Letter 268】米Cypress社、モバイルタッチスクリーン事業を売却
- 【GNC Letter 267】米Intel社、米Altera社の買収を公式発表
- 【GNC Letter 266】米Avago Technologies社、米Broadcom社の買収を発表
- 【GNC Letter 265】「TECHNO FRONTIER 2015」期待が高まるGaNデバイス
- 【GNC Letter 264】実現が近づく次世代10nmプロセス
- 【GNC Letter 263】米Applied Materials社と東京エレクトロン、統合白紙に
- 【GNC Letter 262】10nm/7nm世代のリソグラフィ装置
- 【GNC Letter 261】医療、料理にまで拡がるWatsonのソリューション
- 【GNC Letter 260】積極的に合併・買収に打って出る欧米半導体メーカー
- 【GNC Letter 259】蘭Philips社、LED部品及び車載用照明事業を売却
- 【GNC Letter 258】Intel社とMicron Technology社、3D NANDを共同開発
- 【GNC Letter 257】東芝、小型イメージセンサーの新技術「無限高画質」を開発
- 【GNC Letter 256】パナソニックと独Infineon社、GaNパワーデバイス共同開発で合意
- 【GNC Letter 255】蘭NXP社、米Freescale社の買収を発表
- 【GNC Letter 254】キヤノン、ナノインプリント半導体製造装置の年内の製品化を計画
- 【GNC Letter 253】大日本印刷、2015年中にNILの量産開始を発表
- 【GNC Letter 252】印刷による電子タグで温度センシングとデジタル信号伝送に成功
- 【GNC Letter 251】ソニー、CMOSイメージセンサーの生産能力を約1.3倍に増強
- 【GNC Letter 250】韓Samsung Electronics社、2014年通年決算を発表
- 【GNC Letter 249】米Intel社と台TSMC社、2014年通年売上が最高額に
- 【GNC Letter 248】「ネプコンジャパン2015」来場者数が85,000人を超え大幅増
- 【GNC Letter 247】年頭ご挨拶 －変化の激しいIoT時代に向け発信－
- 【GNC Letter 246】米Xilinx社、20nmプロセスを使用したFPGAの量産開始
- 【GNC Letter 245】東芝と韓SK Hynix社、和解に合意
- 【GNC Letter 244】米Cypress Semiconductor社と米Spansion社、合併を発表
- 【GNC Letter 243】「SEMICON JAPAN 2014」来場者6万人を超える
- 【GNC Letter 242】米Analog Devices社、2014年度第4四半期の売上高が過去最高
- 【GNC Letter 241】「ICPT2014」盛会裏に終了
- 【GNC Letter 240】米Applied Materials社、2014年10月期の通年決算を発表
- 【GNC Letter 239】ローム、タイ工場に新棟を建設する計画を発表
- 【GNC Letter 238】韓Samsung Electronics社、第3四半期決算を発表
- 【GNC Letter 237】米IBM社、米GlobalFoundries社への半導体事業譲渡を発表
- 【GNC Letter 236】米Intel社と台TSMC社、第3四半期売上が過去最高額に
- 【GNC Letter 235】植物工場ニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 234】東芝、パワーデバイス事業拡大の方針発表
- 【GNC Letter 233】シリコンスピンMOSFETの室温動作に世界で初めて成功
- 【GNC Letter 232】東北大学らのグループが3次元GaAs/AlGaAs量子ドットによるLEDの作製に成功
- 【GNC Letter 231】東芝と米SanDisk社、四日市工場の第5製造棟第2期分を竣工
- 【GNC Letter 230】米Intel社、ファンドリ事業の顧客向けに14nmプロセスに関する新技術発表
- 【GNC Letter 229】富士通セミコンダクターのファウンドリ新会社に台UMC社が資本参加
- 【GNC Letter 228】独Infineon社が米IR社の買収を発表
- 【GNC Letter 227】米IBM社、人間の脳を模倣したニューロチップを発表
- 【GNC Letter 226】富士通セミコンダクター、米On Semiconductor社とファウンドリ契約締結
- 【GNC Letter 225】「TECHNO FRONTIER 2014」SiC/GaNデバイスが数多く出展
- 【GNC Letter 224】米Intel社・台TSMC社、第2四半期の業績発表
- 【GNC Letter 223】米Intel社、パナソニックと次世代SoCの製造契約締結
- 【GNC Letter 214】真空機器2014年第1四半期統計・ファブレス各社2013年ランキング
- 【GNC Letter 215】経営統合を控えたApplied Materials、東京エレクトロンの決算発表
- 【GNC Letter 216】東芝、2016年度には電子デバイス事業売上高2.2兆円へ
- 【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
- 【GNC Letter 221】次世代デバイス材料グラフェンにおける技術革新
- 【GNC Letter 220】中国・上海に300mmシリコンウエハメーカー設立へ
- 【GNC Letter 219】On SemiconductorがAptina Imagingの買収を発表
- 【GNC Letter 218】3次元実装の現況
- 【GNC Letter 217】IntelとRockchipが戦略的協業を発表
- 【GNC Letter 213】世界最先端のプロセス微細化の動向
- 【GNC Letter 192】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 191】『世界LED照明産業年鑑2013』発刊しました
- 【GNC Letter 190】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 189】恒例！セミコンジャパン2012に出展します
- 【GNC Letter 188】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 187】注目の半導体実装分野をささえる材料メーカーの動向
- 【GNC Letter 186】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 185】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 184】シリコンの先へ。化合物半導体の開発動向
- 【GNC Letter 183】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 182】新刊速報!! CMP基板とその消耗材市場分析レポート2013
- 【GNC Letter 181】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 180】LED照明部材産業の動向
- 【GNC Letter 179】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 178】再生医療の研究に関心高まる。半導体の医療分野への応用も。
- 【GNC Letter 177】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 176】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 175】車載半導体市場を巡る事業動向
- 【GNC Letter 174】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 173】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 172】450mmウエハへの移行は実現するか？
- 【GNC Letter 171】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 170】2012年度精密工学会秋季大会 国際シンポジウムのご案内
- 【GNC Letter 169】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 168】GlobalFoundries、Samsungの拡大で競争強まるファンドリ産業
- 【GNC Letter 167】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 166】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 165】輝度や演色性の向上で選択肢が増える有機EL照明パネル
- 【GNC Letter 164】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 163】注目を集めるTSV開発の進展状況と企業戦略
- 【GNC Letter 162】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 161】急速に普及するLED照明。技術開発にも拍車。
- 【GNC Letter 160】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 159】期待高まる、スマートハウスとHEMS市場
- 【GNC Letter 158】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 157】スマートフォンがMEMSの小型化を牽引、需要を拡大
- 【GNC Letter 156】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 155】排熱を無駄なく使う「熱電変換技術」の開発動向
- 【GNC Letter 154】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 153】高密度実装を支える材料技術
- 【GNC Letter 152】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 151】本格的な市場形成はいつ頃？次世代メモリ技術
- 【GNC Letter 150】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 149】有機EL関連の技術開発進展で盛り上がりを見せるFPD
- 【GNC Letter 148】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 147】セミナー:「徹底解説！TSVによる3次元実装の最新技術動向」
- 【GNC Letter 146】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 145】低コスト化技術の実用化が広がるGaN
- 【GNC Letter 144】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 143】電機・半導体メーカーの決算発表相次ぐ-2012年の戦略と戦術
- 【GNC Letter 142】パッケージの進化を支える新材料の開発動向
- 【GNC Letter 141】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 140】半導体先端パッケージング、テストへの投資動向
- 【GNC Letter 139】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 138】新技術の実用化でさらに盛り上がりを見せるタッチパネル
- 【GNC Letter 137】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 136】脱原子力発電の流れで弾みがつく一方で競争高まる再生可能エネルギー
- 【GNC Letter 135】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 134】4月17日、いよいよ発刊！『有機EL技術大系』
- 【GNC Letter 133】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 132】モバイル市場の巨大化・高機能化で、三次元実装の本格実用化は早期実現するのか?
- 【GNC Letter 131】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 130】世界半導体工場年鑑2012 発刊！
- 【GNC Letter 129】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 128】中国でも需要の増加する先端プロセスファンドリサービス市場
- 【GNC Letter 127】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 126】2012年は日本の半導体メーカーにとって正念場？・・・各社の戦略
- 【GNC Letter 125】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 124】拡大する半導体パッケージング産業：TSV、WLCSP
- 【GNC Letter 123】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 122】DRAM価格低迷で苦悩するメモリメーカー：台湾企業生き残りへの道は？
- 【GNC Letter 121】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 120】米国半導体メーカーの動向:2011年決算発表より
- 【GNC Letter 119】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 118】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 117】中国各地に展開される台湾企業のLED投資
- 【GNC Letter 116】LED/OLEDニュース・ピックアップ
- 【GNC Letter 115】2012年は期待薄？ - 業界団体が予測する半導体装置市場
- 【GNC Letter 114】近刊お知らせ!「有機EL技術大系」
- 【GNC Letter 113】有機ELテレビは今年ブレイクするか？
- 【GNC Letter 112】頑張れ日本！！ - 3D/LED/有機EL/新エネルギーをキーワードに -
- 【GNC Letter 111】セミコンジャパン2011レポート
- 【GNC Letter 110】12月1日に「有機EL照明産業年鑑2012」発刊しました！！
- 【GNC Letter 109】SEMICON Japan 2011に出展します！
- 【GNC Letter 108】パワー半導体事業の強化を図る各社の動向
- 【GNC Letter 号外】半導体デバイスの新展開：450mm/3次元/省エネ...(プラナリゼーションCMP委員会よりお知らせ)
- 【GNC Letter 107】エネルギーのあり方を変える、電池／エネルギー貯蔵技術の動向
- 【GNC Letter 106】有機ELにまつわる最近の動きあれこれ
- 【GNC Letter 105】コスト低減を目指して大口径化をめざす基板メーカー
- 【GNC Letter 104】中国の白熱電球廃止政策決定で勢いを増すLED照明市場
- 【GNC Letter 103】三次元実装の量産普及に向けた動き、広がる
- 【GNC Letter 102】新刊書籍より！半導体試験・検査装置市場の動向
- 【GNC Letter 101】「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2011」10月12日販売開始！
- 【GNC Letter 100】SEMICON JAPAN 2011:SEMIテクノロジーシンポジウムLED/OLEDセッションのお知らせ
- 【GNC Letter 99】半導体三次元実装の実用本格化目前！
- 【GNC Letter 98】国力を挙げて育成を図る中国のLED産業
- 【GNC Letter 97】気になる技術ーエネルギーハーベスティングの動向
- 【GNC Letter 96】第22回マイクロマシン／MEMS展TOPICS
- 【GNC Letter 95】LED高効率化、低コスト化の要素技術開発状況
- 【GNC Letter 94】地上波アナログ放送終了間近！TVの新技術
- 【GNC Letter 93】来月開催の第22回マイクロマシン/MEMS展に出展します
- 【GNC Letter 92】三次元化の先を争う-半導体技術の動向
- 【GNC Letter 91】パワーデバイス、光デバイス材料として注目されるAlN
- 【GNC Letter 90】どの技術が本命か？進化するディスプレイ
- 【GNC Letter 89】GNCの3Dインテグレーション技術開発への提案
- 【GNC Letter 88】供給能力増強が予定されるLED材料の状況
- 【GNC Letter 87】アジア地域での半導体関連の生産設備拡大の動向
- 【GNC Letter 86】韓国におけるLED産業への新規参入の動き
- 【GNC Letter 85】GNCの３Dインテグレーション技術
- 【GNC Letter 84】進展する有機EL技術と有機EL照明事業化動向
- 【GNC Letter 83】一段と関心高まる省エネルギー／創エネルギー新技術
- 【GNC Letter 82】LED低価格化への技術開発の状況
- 【GNC Letter 81】スマートフォン人気などで需要の高まるイメージセンサ、次はタブレットPCにも？
- 【GNC Letter 80】電球だけじゃない。ますます身近になるLED照明
- 【GNC Letter 79】2011年は有機EL市場が本格的に立ち上がる - 狙いは40～50型TV -
- 【GNC Letter 78】揺れ動く台湾メモリ業界の動向
- 【GNC Letter 77】ロジック主導の2011年半導体設備投資～先端ファンドリ分野で競争激化の兆し
- 【GNC Letter 76】2011年、新たな市場とイノベーションを求めて
- 【GNC Letter 75】2011年 1月、 LED研究の中村修二教授による特別講演が行われます！
- 【GNC Letter 74】多様化する LED照明関連産業の動向
- 【GNC Letter 73】SEMICON Japan 2010レポート！
- 【GNC Letter 72】最新CuTSV・GSTテストウエハを要Check! SEMICON Japan2010に出展します。
- 【GNC Letter 71】2X、 3Xnm競争に突入したメモリ： PC向け需要の減少で再び価格下降傾向に。
- 【GNC Letter 70】新刊情報!!「 LED照明製品とその製品開発・製品戦略の現状と予測2011」
- 【GNC Letter 69】拡大を続ける半導体ファンドリ市場に対する各社の戦略
- 【GNC Letter 68】環境への負荷を低減する実装材料開発の動き
- 【GNC Letter 67】対応迫られる車載エレクトロニクスの環境・安全規制
- 【GNC Letter 66】有機ＥＬ照明に関するの最近の話題から
- 【GNC Letter 65】従来照明からの転換促進や新アプリ創出にむけた LED照明技術の動向
- 【GNC Letter 64】発刊しました !『世界半導体工場年鑑 2010』 にみる、アナログメーカーの戦略は？
- 【GNC Letter 63】メモリ、ロジック、パワー半導体メーカーの動向
- 【GNC Letter 62】近刊速報！『世界半導体工場年鑑 2010』
- 【GNC Letter 61】実用化が待たれる EUVリソグラフィ開発の進展状況
- 【GNC Letter 60】ガソリンから電気への転換で需要の増える自動車用半導体
- 【GNC Letter 59】モバイル端末のメインディスプレイへの採用拡大で伸びる有機ELパネル
- 【GNC Letter 58】韓国の LED照明産業の動向
- 【GNC Letter 57】携帯電話／スマートフォン向けの需要増が期待されるMEMS
- 【GNC Letter 56】2010 FIFA World Cupは LED照明普及の鍵となるか？
- 【GNC Letter 55】サファイア基板供給の逼迫で価格高騰の可能性？
- 【GNC Letter 54】急がれる LED照明の安全基準制定と対策
- 【GNC Letter 53】 LED照明部材の動向（放熱材料）
- 【GNC Letter 52】 2010年の大型設備投資の動向
- 【GNC Letter 51】New! 世界有機 EL照明産業年鑑 2010発刊！
- 【GNC Letter 50】欧州省エネ政策と規格化の動向
- 【GNC Letter 49】低コスト化技術の開発が進むか、植物工場
- 【GNC Letter 48】NEDO・有機EL照明開発プロジェクトの動向
- 【GNC Letter 47】次世代パワーデバイスがいよいよ量産レベルへ!
- ニュースリリース一覧
- 【2018年7月9日開催！】「中国半導体・OLED産業の現状と展望」
- 【2018/6/28発刊予定!】中国OLED産業チェーン分析レポート2018
- 【2018/7/6発刊予定】「FOWLP／FOPLP／先端パッケージ市場分析2018」
- 【2018/6/11発刊】「AMOLED Manufacturing Process Report」英語版
- 【2018年6月18日開催！】「7nm世代の多層配線とCMP技術の課題と展望」
- 【2018/5/25発刊予定!】世界有機ELディスプレイ製造装置・材料産業年鑑2018
- 【2018年5月10日開催！】「有機ELディスプレイの技術動向と今後の企業戦略」
- 【2018年4月12日開催！】「徹底解説～最新のデバイス技術とCMP技術」
- 【2018/3/30発刊予定】「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2018」
- 【2018年3月1日開催！】「大型パッケージ基板の現状と今後の展望 ―多層配線の動向―」
- 【2018年2月14日開催！】「有機ELの技術動向・産業動向と車載用途への展開」
- 「NEPCON JAPAN 2018」に出展します！
- 【年末年始休業のお知らせ】12/28～1/4までお休みをいただきます。
- 【2017年12月20日発刊予定】「世界半導体産業戦略提携マップ2018」
- 【2017年12月18日開催！】「最新FOWLP・FOPLPの動向」
- 「SEMICON JAPAN 2017」に出展します！
- 【2017年11月30日発刊予定!】「世界有機ELディスプレイ産業年鑑2018」
- 【2017年11月8日発刊予定！】「世界半導体工場年鑑2017」
- 【2017年11月7日開催！】「More Moore〜 今後の高集積化を展望する」
- 【2017年9月28日開催！】「MSAP工法の現状と展望」
- 【2017年7月10日・20日開催！】「5Gに向かうパッケージ技術を展望する」
- 【2017年7月31日頃発刊予定】「半導体パッケージビジネス戦略2017」
- 【2017年9月29日発刊予定】「中国半導体デバイス産業チェーン分析レポート2017」
- 【2017年7月5日開催！】「アジア有機ELディスプレイの技術動向とサプライチェーン」
- 「JPCA Show 2017」に出展します！
- 【2017年6月14日開催！】「電子デバイス入門講座」
- 【2017年5月24日開催！】「FOWLP・FOPLPの現状と展望」
- 【2017/5/30発刊予定!】世界有機ELディスプレイ製造装置・材料産業年鑑2017
- 【2017年4月26日開催！】「OLEDディスプレイ製造プロセス・材料の産業動向」
- 【2017/3/31発刊予定】「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2017」
- 【2017年3月2日開催！】「最先端3D/2.5Dパッケージング技術の動向」
- 【2017年2月6日開催！】「大型基板多層配線技術とCMP」
- 【年末年始休業のお知らせ】12/28～1/4までお休みをいただきます。
- 「NEPCON JAPAN 2017」に出展します！
- 【2016年12月12日発刊予定!】世界有機ELディスプレイ産業年鑑2017
- 【11月30日発刊！】「電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2017」
- 「SEMICON JAPAN 2016」に出展します！
- 【2016年11月25日開催！】「大型基板パッケージング技術 〜FOPLPの現状と展望」
- 【2016年10月26日開催！】「第2回 OLEDディスプレイ技術と産業動向」
- 【2016年9月26日開催！】「第2回 最先端パッケージ技術とFOWLPの展望」
- 【2016年7月19日開催！】「OLEDディスプレイの技術と産業動向」
- 【2016年7月29日発刊予定！】「世界半導体工場年鑑2016」
- 【2016年6月8日開催！】「IoT時代に向かう半導体産業の展望」
- 【2016年6月27日開催！】「はじめての半導体講座」
- 【2016年4月20日発刊予定!】世界有機ELディスプレイ産業年鑑2016
- 【3/30発刊予定】「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2016」
- 【2016年3月10日開催！】「最先端パッケージ技術とFOWLPの展望」
- 【年末年始休業のお知らせ】12/28～1/3までお休みをいただきます。
- 「NEPCON JAPAN 2016」に出展します！
- 「SEMICON JAPAN 2015」に出展します！
- 【2015年11月19日開催！】「わかりやすい最先端半導体実装技術の入門講座」
- 【2015年11月18日発刊予定！】「最先端世界電子部品市場年鑑2016」
- 【2015年10月23日開催！】「わかりやすい最先端半導体デバイスの入門講座」
- 「グローバルネット株式会社 創立25周年記念講演会・パーティー」のご報告
- 【2015年8月17日発刊予定！】「世界LED照明産業年鑑2015」
- 【2015年7月21日発刊予定！】「世界半導体工場年鑑2015」
- 【2015年4月24日発刊】「半導体パッケージビジネス戦略2014-2015」
- 【市場レポート無料公開】技術進歩に伴い拡大するCMP市場
- 【市場レポート無料公開】2015年 世界半導体製造装置売上の推移と展望
- 【市場レポート無料公開】2015年 世界半導体試験／検査装置売上の推移と展望
- 【3/24発刊予定】「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2015」
- 【年末年始休業のお知らせ】12/27～1/4までお休みをいただきます。
- 「NEPCON JAPAN 2015」に出展します！
- 「SEMICON JAPAN 2014」に出展します！
- 【2014年12月発刊予定!】世界有機EL照明産業年鑑2015
- 【市場レポート無料公開】2014年 世界半導体売上の推移と展望
- 【9月16日発刊予定!】世界LED照明産業年鑑2014
- 【10月発刊予定】グリーンデバイス基板とCMP消耗材市場分析レポート2014
- 【夏季休業のお知らせ】8/11～15はお休みをいただきます。
- 【7/31発刊予定！】「世界半導体工場年鑑2014」
- 【3/31発刊】「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2014」
- 【10/15発刊】「世界有機EL照明産業年鑑2013」
- 【年末年始休業のお知らせ】12/29～1/6までお休みをいただきます。
- GNC Tech第2弾「先端LSI技術大系」12月15日発刊！
- 【新刊!!】世界LED照明産業年鑑2013
- 「SEMICON Japan 2012」に出展します！
- 【新刊!!】CMP基板とその消耗材市場分析レポート2013
- 【夏季休業のお知らせ】8/12～17はお休みをいただきます。
- セミナー7月開催「徹底解説！TSVによる3次元実装の最新技術動向」
- 【4/17発刊！】GNC Tech VOL.1「有機EL技術大系」
- 【3/27発刊】「世界半導体工場年鑑2012」
- 【速報】セミナー4月開催「徹底解説！TSV･部品内蔵基板/3次元実装技術の今後」
- 謹んで新春のご挨拶を申し上げます。
- 【年末年始休業のお知らせ】12/29～1/4までお休みをいただきます。
- 【御礼】「SEMICON Japan 2011」ご来場いただき、ありがとうございました
- 【11/29発刊】「世界有機EL照明産業年鑑2012」
- 「SEMICON Japan 2011」に出展します！12/7～9 弊社ブースNo.L-15
- 【10/12発刊】「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2011」
- 【SEMICON JAPAN2011】SEMIテクノロジーシンポジウム参加申込み受付開始！
- 【夏季休業のお知らせ】8/8～12までお休みをいただきます。
- 【御礼】第22回マイクロマシン／MEMS展へご来場いただき、ありがとうございました！
- 次世代技術パビリオン「ＬＥＤ･ＯＬＥＤエリア」参加企業募集!!
- 半導体産業新聞にGNC掲載！
- 【続報】第22回マイクロマシン／MEMS展のご案内
- 【8月待望の発刊】「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2011」
- 【速報】第22回マイクロマシン／MEMS展に出展します！
- 【3/7発刊!】「世界LED照明産業年鑑2011」
- 【セミナー盛況御礼】2/1セミナー有機EL照明発展の鍵を握る諸課題に迫る!!!
- 【有機ELセミナー】開催まであと1週間です!「有機EL照明発展の鍵を握る諸課題に迫る!!! ｣
- 【絶賛募集中】2/1セミナー「有機EL照明発展の鍵を握る諸課題に迫る!!! ｣
- 謹んで新春のご挨拶を申し上げます。
- 【年末年始休業】12/29～1/4までお休みをいただきます。
- 【SEMICON Japan 2010】ご来場、誠にありがとうございました。
- 【11/10発刊】「LED製品照明とその製品開発・製品戦略の現状と予測2011」
- 「SEMICON Japan 2010」に出展します！12/1～3 弊社ブースNo.6A-504
- 【満員御礼】10/19「急伸するLED照明ビジネスにおける勝者となる道｣セミナー
- 【9/15発刊】「世界半導体工場年鑑2010」
- 【満員御礼】9/2 「有機EL照明が次世代照明の勝者となる道」セミナー
- 【増刷入荷】「世界LED照明産業年鑑2010」
- 夏期休業のお知らせ
- 7/28～30 「第21回マイクロマシン/MEMS展」
- 【満員御礼】7/12 「世界におけるLED照明市場と製品開発・標準化動向」セミナー
- ウェブサイト・リプレースのお知らせ
- 「世界有機EL照明産業年鑑2010」発売開始
- 「世界LED照明産業年鑑2010」発売開始
- 300mm GNC TSV 320 バターンウエハを新発売
- 200mm GNC TSV2201 パターンウエハを新発売
- 「LED製品照明とその製品開発・製品戦略の現状と予測」発売開始
- MEMS 加工を開始いたしました