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2020.05.13「次世代半導体パッケージ用サブ2μm RDLプロセス」

 

「次世代半導体パッケージ用サブ2μm RDLプロセス」

〜SAP vs Damscene サブ2μmにCMPは使用されるのか?〜

   

【講  師】神奈川工科大学 非常勤講師 (電気電子材料担当) 元東芝メモリ メモリ事業部 メモリパッケージ開発部 プロセス技術開発主幹 江澤 弘和氏

  株式会社SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦 氏 

開催日時】2020年5月13日 13:00〜17:00(予定)

                     *16:40-17:00は同会場にて名刺交換

会  場 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

                 東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【定  員】50名

受  講  料】38,000円 (税別)

                       ※ テキスト、コーヒー代含む

   
 

<<セミナー概要>  
この度、半導体に初めて携わる方向けのセミナー「はじめての半導体講座」を開催することといたしました。半導体の製造プロセスについて、基本的な用語解説を交えながらわかりやすくお伝えするほか、様々な最先端デバイスの種類、動向等について4時間に亘ってお伝えいたします。
新入社員の方や部署異動で新たに半導体に携わる方、また改めて基礎的な内容をおさらいしたい方等、幅広い方々に役立つ基礎講座となっております。
 サーバー、ハイエンドPCのCPUの高性能化、AIアクセラレータのさらなる進化のためにチップレット化が急速に展開されています。それを統合するオーガニックインターポーザ(ポリイミド材料によるRDL)による2.5D構造へのロードマップが鮮明に見えて来ました。ファンドリー大手のTSMC及びSamsungはすでに開発が進み、更にIntelもほぼ同じ方向に舵を切った事でチップレット実現のパッケージ構造のロードマップが見えてきました。ただ、実現には業界のエコシステムが必須で材料及び装置をリードする日本企業の役割がますます重要になり、期待値も高まっています。
今回のセミナーではオーガニックインターポーザのRDLのマーケットとそれを実現するためのテクノロジー及びデザインロードマップを徹底解説する。講師としてRDLのデザイン要求とその実現プロセスについては、神奈川工科大学(元東芝メモリ)江澤 弘和氏を、チップレットに向けての性能要求及び適用マーケットについては株式会社SBRテクノロジーの西尾 俊彦氏に詳細なご講演とパネルディスカッションにより現状況と今後の方向性を見通します。

 <アブストラクト>
第1部:チップレット化の背景とマーケット及び実現のテクノロジー(西尾 俊彦氏)

第2部:サブ2μmを実現する為のプロセス挑戦(江澤 弘和氏)
・SAP vs Damscene サブ2μmに向けての比較
・オーガニック用低コストCMPの必要性
・実現に向けての装置、材料要求特性及び課題

第3部:江澤氏と西尾氏に加え、弊社代表の武野 泰彦も加わり、会場からの質問も交えて今後のテクノロジー展開について対談を行う。

 

 

 

 

 

 



  

 

  

【プログラム】

13:00~14:25

「チップレット化の背景とマーケット及び実現のテクノロジー」

①チップレットパッケージの必然について

Intel,AMD,NVIDIA及びキーリーダー達の展開 

 ③チップレットテクノロジーとマーケットサイズ

【講師】株式会社SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦氏

14:25~14:35

コーヒーブレーク
14:35~16:00

「サブ2μmを実現するためのプロセス挑戦」

①SAP vs Damascene サブ2μmに向けての比較

②オーガニック用低コストCMPの必要性

③実現に向けての装置、材料要求特性及び課題

【講師】神奈川工科大学 非常勤講師 江澤 弘和氏(元東芝メモリ)

16:05~16:50

講師対談:「今後のCMPテクノロジーはどこへ向かうのか(仮題)」

【講師】西尾氏+江澤氏+武野 泰彦(グローバルネット株式会社 代表取締役)


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇受講料の払い戻しはいたしません。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)

◇新型コロナウイルスの影響によって、急遽時期を変更することがあります。


最終更新 2020年 3月 23日(月曜日) 11:16  

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