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【3月6日発売!】「半導体パッケージビジネス戦略」

「半導体パッケージビジネス戦略2020」発売開始!ご注文はこちらから!


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◇デバイスの高性能化やMaaS,IoTに対応するため成長を続けるパッケージ産業の市場規模・推移を掲載。

◇各企業・事業の売買収・産業全体の動向を追跡。

◇国内・海外の半導体メーカーのパッケージ事業戦略を個別に掲載(売上高・設備投資・生産能力・対応製品)

◇各企業のFOWLP/FOPLPを始めとする製品開発情報・実績を集約

●書籍版:A4版/255ページ(予定)定価:98,000円(税別)

●セット版:(書籍+PDFデータ)    定価:118,000円(税別)

 

最終更新 2020年 3月 06日(金曜日) 11:43  

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