Home ニュースリリース一覧 【ご予約受付中!】「半導体パッケージビジネス戦略」

【ご予約受付中!】「半導体パッケージビジネス戦略」

「半導体パッケージビジネス戦略2020」は只今ご予約を受け付けております。詳細・ご予約はこちらから!


package_buisines2020  

 

◇デバイスの高性能化やMaaS,IoTに対応するため成長を続けるパッケージ産業の市場規模・推移を掲載。

◇各企業・事業の売買収・産業全体の動向を追跡。

◇国内・海外の半導体メーカーのパッケージ事業戦略を個別に掲載(売上高・設備投資・生産能力・対応製品)

◇各企業のFOWLP/FOPLPを始めとする製品開発情報・実績を集約

●書籍版:A4版/255ページ(予定)定価:98,000円(税別)

  予約特価:90,000円(税別)2月26日まで!

●セット版:(書籍+PDFデータ)    定価:118,000円(税別)

       予約特価:100,000円(税別)2月26日まで!

 

最終更新 2020年 2月 18日(火曜日) 18:22  

メール配信ニュース