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【2020年5月13日開催】「次世代半導体パッケージ用サブ2μm RDLプロセス」

2020年度は5月よりセミナーを再開して参ります。

次回セミナーのご案内

 「次世代半導体パッケージ用サブ2μm RDLプロセス

  〜SAP vs Damscene サブ2μmにCMPは使用されるのか?〜

 

【開催日時】 2020年5月13日(水)13:00〜17:00

【会  場】      「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】  38,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む

 (学割は5,000円。応募フォームの御社名に学校名+学割とご記入下さい。当日は学生証を必ずお持ち下さい。)

【講師】

株式会社SBRテクノロジー

代表取締役 西尾 俊彦 氏

西尾 俊彦氏のプロフィールはこちら(外部リンク)

神奈川工科大学

非常勤講師(電気電子材料担当)江澤 弘和氏

 

セミナー詳細はこちらから

  Mosikomi

最終更新 2020年 3月 25日(水曜日) 09:42  

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