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GNC Letter(メール配信ニュース)
1 信越化学、GaN基板の開発を本格化
2 シンフォニアテクノロジー、クリーン搬送機器工場増設
3 日本製半導体製造装置、19年12月売上高は前年比増
4 ASML、19年のEUVスキャナ出荷台数は26台
5 Intel、19年度売上高は前年度比2%増、利益は横這い
6 AMAT、SCREENが「META Center」における共同開発契約締結
7 ローム子会社とSTスがSiCウェーハ長期供給契約締結
8 エヌエスアイテクス、DFP最初の製品を発売
9 TSMC,UMCとも19年12月は前年比大幅増
10 19年の半導体売上高ランキング、Intelが首位
11 昭和電工、上海に電子材料用高純度ガスの新工場建設
12 デンソー、Qualcommと次世代コックピットシステムを共同開発
13 JDI、SUWAとの資本業務提携契約を解消
14 VISION-Sの衝撃
15 ルネサス、米国でのIDT統合を完了
16 東京エレクトロン宮城、新棟建設
17 ソニー、大阪にCISの設計拠点設立
18 VIS、GFのシンガポール200mmウェーハ工場の取得を完了
19 19年11月の世界半導体売上高は前年比11%減
20 半導体製造装置の19年11月売上高、回復傾向示す
 
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