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TSMCとBroadcom「CoWoS」の協業を拡大

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
台湾Taiwan Semiconductor Manfacturing(TSMC)社と米Broad

com社は2020年3月3日、新しいパッケージ技術である「Chip-on

-Wafer-on-Substrate (CoWoS)」に関する協業を、2Xレチクルサ

イズのインターポーザにまで拡大したことを公表した。エリア

約1,700m2に拡大したCoWoSインターポーザを使用した技術

より、TSMCの次世代5nmプロセス技術と組み合わせること

により同技術を利用したTSMCのSoCによる先端的なHPC技術

システムの実現を可能にする。



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最終更新 2020年 3月 10日(火曜日) 12:18  

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