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ST、GaNデバイス企業を買収

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
スイスSTMicroelectronics社は2020年3月5日、GaNデバイスの開

発企業であるExgan社の大部分の株を取得したことを発表した。

買収の詳細は未発表。仏政府などにより今回の買収が承認され

ば、承認後24カ月以内に残りの株式の取得を行う。

Exganは2014年に仏グルノーブルで設立された企業で、より小

で、効率のいい電力転換を可能にするGaN on Silicon構造への

換に向けて技術開発を行っている。製造は200mmウェーハを

ベースにしている。STではExganの持つエピタキシャル成膜技

術、製品開発力、アプリケーションのノウハウなどを吸収し

自社のGaNパワーデバイスのロードマップを加速するとともに

自動車、産業、コンシューマと応用の幅を広げていく。Exgan

はSTのサポートを受けながら製品ロードマップの開発を継続

る。STはGaNに関して、CEA-LetiとGaNデバイスの共同開発を

行っているほか、TSMCとの協業も発表している


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最終更新 2020年 3月 10日(火曜日) 12:19  

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