Home GF、22nmプロセスでeMRAM量産

Global Foundries、22nmプロセスによるeMRAM量産を開始

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
米Global Foundries(GF)社は2020年2月27日、22nmのFD-SOI

(完全空乏型SOI)ウェーハプロセスを利用した組込型MRAM(

eMRAM)の量産を開始したことを発表した。すでに複数の顧客

と提携しており、2020年中にはテープアウトされる予定である。

用途はIoT、自動車、AIからその他の低消費電力製品まで、多岐に

及んでいる。NOR型フラッシュメモリの代替需要に獲得を目指し

ている。

性能としては、書き換え/読み込み寿命は10万回、-40℃~125

℃の範囲内で10年のデータ保持期間を実現している。

なお同社のeMRAMはFD-SOIだけでなくFinFET構造による製品

化にも対応している。製造は独ドレスデのFab1にて行われる。


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最終更新 2020年 3月 02日(月曜日) 15:49  

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