Home 20年2月の日本製装置は二桁増

20年2月の日本製半導体製造装置売上高は二桁増

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
日本半導体製造装置協会(SEAJ)は2020年3月18日、2020年2月

の日本製半導体製造装置、FPD製造装置の売上高(いずれも3ヵ

移動平均)を発表した。

同月の日本製半導体製造装置の売上高は1724億2,000万円で、前

同月比14.4%増、前月比1.3%増となった。前年同月比が3年

続のプラス、また同成長率が10%を超えるのは2018年11月以

16ヶ月ぶりとなる。前月比も3ヵ月ぶりにプラスとなった。

製造装置市場の回復をはっきりと示している。

同月の日本製FPD装置の売上高は429億5,600万円で、前年同

3.3%増で1年ぶりに前年を上回った。前月比では2.4%減とな

った。


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最終更新 2020年 3月 19日(木曜日) 18:27  

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