Home TOWA、23年目標は500億円

TOWA、24年3月期で売上高500億円目指す

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
TOWAは2020年2月27日、第3次中期計画を発表した。今回の中

期計画の対象は2020年度(2021年3月期)から2023年度(2024

年3月期)の4ヵ年。2014年に発表した「TOWA10年ビジョン」

の最後の4年間の目標となる。

最終年となる2023年度の業績目標は、全社売上高が500億円

営業利益80億円、経常利益80億円、純利益は56億円。モールデ

ィング装置を中心とする半導体事業の売上高を2019年度169億

円(予想)から、2020年度185億円、2021年度225億円、2022

年度263億円、2023年度310億円への拡大を目指す。そのため

に、付加価値による差別化を図り、競争力、収益力の向上を目

指す。

リードタイム短縮、在庫削減を目的とするMIP(Minimal Invent

ory & Period)の実践、開発リソースへの積極的な資源投入、な

どを進めていく。同社独自技術であるコンプレッション・モー

ルディング装置の既存分野での需要拡大、競争力強化に加

て、大型パネルなど活用範囲の拡大を図る。さらに新しいモ

ルドプロセス開発と次世代モールディング革命によるデファ

トスタンダードの確立を目指す。


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最終更新 2020年 3月 16日(月曜日) 18:01  

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