Home 製造装置市場、21年に最大

世界の半導体製造装置向け投資額は2021年に史上最大に

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
SEMIは2021年3月9日、世界の半導体製造装置向け支払額(製

造装置向け投資額)は2019年に下降からふたたび上昇に転じ、

2021年には史上最高規模に達するとの予想を明らかにした。こ

れはSEMIが発表しているWorld Fab Forecast reportの最新デー

タとして発表されたもの。

同レポートでは、2019年後半から2020年前半の製造装置市場

のスランプは継続しているが、2020年後半からは回復に転じる

ものとみている。このため、2020年の製造装置市場は前年比3%

増を予想している。また、新型コロナウィルス(COVID-19)

蔓延の影響を受けて中国市場の見通しは2019年11月時点の発表

から下方修正することになった。

修正した中国の半導体製造装置市場は前年比5%増の120億米

ドルと予想されている。同地については、2021年には同22%

増、市場規模は150億米ドルにまで拡大すると予想している。

SMIC、YMTCなど中国企業だけでなくSamsung Electronics,SK

Hynixといった外国企業の積極投資を見込んでいる。

台湾はTaiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)、Micr

on Technologyの投資により、2020年の市場規模は140億米ドル

世界最大の半導体製造装置市場となった。しかし、2021年には

前年比5%減の130億米ドルにダウン、地域別売上高でも3位に

低下するものと予想している。

韓国の製造装置需要規模は、Smasung Electronics、SK-Hynix

の投資がけん引、2020年には前年比31%増の130億米ドルに拡

するものとみている。さらに2021年には同26%増の17億米ド

ルに拡大と予想している。東南アジア(大半がシンガポール)

は、2020年が同33%増の22億米ドル、2021年は同26%増と予想

している。

欧州/中東地域は2020年の製造装置の市場規模は前年比50%

以上の高成長で、37億米ドルに拡大することを見込んでいる。

2021年についても、Intel、STMicroelectronics、Infineon Techno

logies社などの投資が回復することもあり、前年比成長が予想さ

れている。

日本市場は、2020年に2%増、2021年には同4%増と予想され

ている。アメリカ市場は2020年には前年比24%減の62億米ドル

まで低下する見通し。2021年も同4%減と低下が続くと予想し

いる。


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最終更新 2020年 3月 16日(月曜日) 17:54  

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