Home 日立、日立ハイテク完全子会社化

日立製作所、日立ハイテクを100%子会社化

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
日立製作所は2020年1月31日、連結子会社の日立ハイテクノロ

ジーズ(現日立ハイテク、2020年2月1日付けで社名変更)を完

全子会社化すると発表した。このため、日立は日立ハイテクノ

ロジーズに対し1株8000円でTOBを実施する。TOBが成立すれ

ば、日立ハイテクノロジーズ株は上場廃止となる見通し。日立

ハイテクは、TOBに賛同する意見を表明している。


買い付け期間は2月17日から4月6日までで、買い付け予定数は

6639万170株。日立は発表時点で日立ハイテク株の51.73%を

所有している。株式取得費用は約5300億円となる見込み。

完全子会社化により、(1)Lumadaの強化、(2)ヘルスケア事業の

強化、(3)日立ハイテクノロジーズの人材活用とグローバル調達

強化、などを目指す。

Lumadaは日立が注力するIoT基盤で、日立ハイテクの持つ計測

・分析技術と融合することで、強力な計測・分析プラットフォ

ムの確立を目指す。



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最終更新 2020年 2月 26日(水曜日) 17:00  

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