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TSMC、STがGaN事業で協業

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
台湾Taiwan Semiconductor Manufacturig(TSMC)社とスイス

STMicroelectronics社は2020年2月20日、GaN(Gallium Nitride)

のプロセス技術開発の加速とGaNデバイス(ディスクリート、

IC)の市場提供で提携することを発表した。この提携に基づき、

STの開発・設計したGaNデバイスをTSMCの先端GaNプロセス

技術で製造していく。STでは、2020年後半にはTSMCで製造し

たGaNディスクリートの有力顧客向けサンプル提供を開始する

計画である。さらにディスクリートから数カ月以内にGaN ICに

サンプル提供を予定している。

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最終更新 2020年 2月 26日(水曜日) 16:59  

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