Home 20年1月の北米製造装置22%増

20年1月の北米半導体製造装置売上高は22%増、日本は3%増

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ)は2020年1月の北米

半導体製造装置企業の売上高、日本製半導体製造装置売上高を

表した。

2020年1月の北米業による半導体製造装置売上高は23億4,470

万米ドルと発表した。前年同月比22.9%増、前月比で5.9%減と

なった。2009年10月以降、前年を上回る売上高が続いており、

成長率も上昇している。本格的な需要回復期を迎えた。

SEAJの発表した日本製半導体製造装置の同月売上高は1,701億

2,900万円で、前年同月比3.1%増と2カ月連続で前年を上回っ

た。前月比は4.4%減となった。

SEAJは同月の日本製FPD製造装置の売上高も発表している。

FPD製造装置の売上高は440億3,300万円で、前年同月比2.6%

増、前月比3.4%減となった。


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最終更新 2020年 2月 26日(水曜日) 17:01  

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