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UMC、19年度売上高は前年度比18%増

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
台湾United Microelectronics(UMC)社は2019年2月5日、2019年度

第4四半期と2019年度通期業績を発表した。第4四半期の業績は、

売上高が前年度同期比17.8%増の418億4,900万台湾ドル(NTドル

)、営業利益は前年度同期から5億8,900万NTドルの損失から20

1,800万NTドルの黒字を回復している。純利益も前年度同期

の17億700万NTドルから38億3,700万NTドルの黒字を回復した。

ウェーハ出荷量は204万2,000枚(200mmウェーハ換算)、稼働

率は92%となっている。

地域別売上高構成比率は、北米30%、アジア太平洋55%、欧

6%、日本9%。アプリケーション別では、コンピュータ13

%、54%、コンシューマ24%、その他9%、となった。顧客

種離では、IDMが13%にまで拡大している(ファブレスは
87%)。

 プロセス種類別では14nm以下が0%、14nm超28nm以下が10%
 28nm超40nm以下が22%、40nm超65nm以下が16%、65nm超90

nm以下が18%、90nm超0.13μm以下が11%、0.13μ超0.18μm以下

 が12%、0.18μm超0.35μm以下が8%、0.5μm以上が3%となった。

2019年度通期の業績は、売上高が前年度比2.0%減の1482億200

 万NTドル、営業利益は同19.1%減の46億9,000万NTドル、純利益

 は同37.2%増の91億800万NTドルに回復した。年間ウェーハ生産

能力は814万8,000枚(200mmウェーハ換算)となった。


地域別売上高構成比率は北米32%、アジア太平洋57%、欧州6

%、日本5%となった。アプリケーション別比率はコンピュータ

14%、通信52%、コンシューマ26%、その他8%となった。

プロセス種類別では14nm以下が0%、14nm超28nm以下が11%

、28nm超40nm以下が23%、40nm超65nm以下が15%、65nm超

90nm以下が14%、90nm超0.13μm以下が12%、0.13μ超0.18μm

以下が13%、0.18μm超0.35μm以下が9%、0.5μm以上が3%とな

った。

設備投資額は6億米ドルで前年度から1億米ドルの減額となっ

た。2020年度は10億米ドルの投資を計画しており、そのうち85

%を300mmウェーハ対応ラインに振り向ける予定である.


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最終更新 2020年 2月 18日(火曜日) 18:18  

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