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富士電機半導体事業、19年3Qは前年度比微減

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
富士電機は2020年1月30日、2019年度第3四半期累計業績を発表し

た。同期の全社業績は売上高が前年度比1.7%減の6,117億3,200万

円、営業利益は同31.2%減の168億3,600万円、純利益は同37.2%

減の102億8,400万円となった。

半導体を含む電子デバイス事業の業績は売上高が同1%減の1,026

億円、営業損益は同28億円減の89億円となった。自動車(xEV)向

けパワー半導体の需要は増加したものの、中国市場を中心に産業分

野向けの需要が減少したことに加え、為替影響などにより、売上高、

営業損益ともに前年同期を下回った。

半導体事業の売上高は同5億円減の833億円、このうち自動車用が

30%、産業ディスクリートが20%、産業モジュールが46%となった。

2019年度通期の業績見通しは、全社売上高が前年度比9,150億円、

営業利益は同16.6%減の500億円、純利益は同18.0%減の330億円と

なった。電子デバイス事業の売上高は同0.9%減の1,360億円、営業

損益は116億円と予想している。


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最終更新 2020年 2月 04日(火曜日) 11:30  

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