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富士通、半導体事業を再編

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
富士通は2020年1月30日の取締役会で、完全子会社である富士通

セミコンダクター株式会社(FSL)を消滅会社とする吸収合併を

含む、グループの半導体事業に関するグループ組織再編を実施す

ることを決議したことを発表した。

同社は200mm半導体受託製造事業会社の会津富士通セミコンダク

ターマニュファクチャリング株式会社(現 オン・セミコンダクター

会津株式会社)や、半導体を含む電子デバイス等の販売会社の富士

通エレクトロニクス株式会社の非連結化、2019年10月には300mm

半導体受託製造事業会社の三重富士通セミコンダクター株式会の

台湾United Microelectronics(UMC)への譲渡を完了するなど、半

導体事業の再編を進めてきた。

今回は半導体事業の規模が当初より大きく変化したことから、

現状に合わせてFSLの規模を適正化するとともに、150mm半導体

受託製造事業およびシステムメモリ事業のさらなる競争力強化や

効率的な運営、事業責任の明確化を図るため、さらなる組織再編

の実施を正式に決定した。

具体的には以下の措置を2020年3月31日付けで実施する。

①FSLのシステムメモリ事業を会社分割(新設分割)(以下、本件

新設分割)により分社化し、システムメモリ事業の意思決定の迅

速化や事業責任の明確化などを実現。

②FSLが保有する半導体事業関連資産を会社分割(吸収分割)によ

り会津富士通セミコンダクター株式会社(AFSL)に移管し、半

導体事業の経営資源をAFSLに集約。

③富士通を存続会社、FSLを消滅会社とする吸収合併により

FSLが保有するAFSLの株式および半導体事業に不要な資産を富士

通に集約。

④AFSLの商号を「富士通セミコンダクター株式会社」に変更、

状の半導体事業の規模に適正化された新FSLとして、システムメ

モリ事業、150mm半導体受託製造事業(会津富士通セミコンダク

ターウェハーソリューション株式会社として担当)など半導体事

業全体を統括する。

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最終更新 2020年 2月 04日(火曜日) 11:23  

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