Home 日本製装置、19年12月前年増

日本製半導体製造装置、19年12月売上高は前年比増

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ)は2019年12月の北米

企業による半導体製造装置売上高、日本製半導体製造装置売上高

を発表した。

北米企業半導体製造装置売上高は24億9,170万米ドルで、前年

月比17.8%増、前月比17.5%増となった。10月以降3カ月連続

で前年同月を上回っている。

同月の日本製半導体製造装置販売額は1,779億6,700万円で、

前月比は3.8%減だが前年同月比では5.9%増となった。

日米で半導体製造装置売上高が前年を上回り、製造装置市場の

回復が顕著になってきた。


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最終更新 2020年 1月 28日(火曜日) 10:04  

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