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デンソー、Qualcommと次世代コックピットシステムを共同開発

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
デンソーと米Qualcomm子会社のQualcomm Technologies社は2020

年1月7日、次世代のコックピットシステム開発に向けた協業を行う

ことを発表した。

デンソーは、Qualcomm Technologiesの通信技術やスマートフォン

向けに開発された半導体、ソフトウエアなどの情報技術と、自社の

HMI製品に関する車載要件、機能安全、品質、セキュリティ技術の

知見を掛け合わせることで、次世代のコックピットシステムの開発

を加速する。具体的には、統合コックピットシステム「Harmony

Core」をベースに、次世代のコックピットシステムのアーキテクチ

ャを開発し、コネクティッドカーを想定した外部クラウドサービス

やドライバーステータスモニターなど新たなHMI(Human Machine

Interface)製品との連携、ドライバと乗客の個人認証、ディスプ

イの操作性向上などを可能にして、ユーザーの利便性向上を目指す。

「Harmony Core」は、特性の異なるOSで作動するHMI製品を一つ

のマイクロコンピューターで制御することで、HMI製品の連携を可

にする統合コックピットシステム。これによってHMI製品の表示

や音を調整が可能になり、ドライバに注意喚起や警告をわかりやす

く伝えることができるようになる。

デンソーでは、これまでの製品開発で培った技術やノウハウを活用

し、統合コックピットシステムや車載インフォテインメント製品に

おけるユーザーの利便性向上と、それを実現する車載ソリューショ

ン技術の開発に取り組む。また同日、Qualcomm Technolgiesは、コ

ックピッシステムや自動車用無線通信ソリューションの普及のた

め、サンケン電気と自動車業界の大手企業(Tier1クラス)向けのエ

ンジニアリング、カスタマイゼーションのサポートで協業を行って

いくことを発表した。

サンケン電気は世界的にエンジニアリングチームを増強、、Qualco

mm Technologyから提供される自動車用プラットフォームとソリュ

ーションが提供される顧客のサポートを行っていく。具体的には

Qualcomm Snapdragon Automotive Cockpit PlatformsとQualcomm

AutomotiveWirelessSolutionsの導入、応用を支援する。

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最終更新 2020年 1月 10日(金曜日) 11:46  

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