Home 19年11月、製造装置市場が明らか

半導体製造装置の19年11月売上高、回復傾向示す

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
2019年11月の北米半導体製造装置企業売上高、日本製半導体製造

装置売上高がSEMI、日本半導体製造装置協会(SEAJ)から発表

された。日米両国で半導体製造装置の底打ち感がはっきりとして

きた。

北米企業の2019年11月の半導体製造装置売上高は、21億2,110万

米ドルで前年同月比9.1%増、前月比でも1.9%増となった。10月、

11月と2カ月連続で前年を上回っており、回復傾向が明らかになっ

たといえる。

日本製半導体製造装置の売上高は1,849億3,200万米ドルで、前年

同月比9.65%減、前月比では2.3%増となった。2019年7月以降前年

では成長が進み、前年同月比でもマイナス幅が圧縮されるなど改善

が進んでいる

 

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最終更新 2019年 12月 23日(月曜日) 14:07  

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