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ST、スウェーデンSiCウェーハメーカを買収

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
スイスSTMiroelectronics社は2019年12月2日、スウェーデンのSiC

ウェーハメーカであるNorstel AB社の買収を完了したことを発表し

た。STは2019年2月にNorstel株式の55%を取得しており、今回残り

の45%を取得することで完全子会社化した。買収総額は1億3,750万

米ドル。STでは、Norstel社の完全子会社化によりSiCエコシステム

が強化されるとしている。STは米Gree社とSiCウェーハ供給契約を

拡大したことに続き、SiCウェーハの調達の安定感を高めている

Norstelは、STのグローバル研究開発・製造部門に統合され、150mm

SiCウェーハ(ベア / エピタキシャル)の製造、ならびに200mm

 SiCウェーハとワイド・バンド・ギャップ材料に関する研究開発に

おいて取り組みを拡大していく。

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最終更新 2019年 12月 19日(木曜日) 18:39  

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