Home デンソー、トヨタの新会社

MIRISE Technologiesが始動

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
デンソーとトヨタ自動車は2019年12月10日、2020年4月を目標

に設立準備を進めている次世代の車載半導体の研究および先行開発

を行う合弁会社の名称を「MIRISE Technologies(ミライズ テクノ

ロジーズ)」に決定したことを発表した。「MIRISE Technologies」

とはMobility Innovative Research Institute for SEmiconductor

Technologiesの頭文字。また、“未来”と“RISE(上昇)”を組み合わ

せた意味も含めている。あわせて、代表取締役社長には加藤 良文

氏(デンソー経営役員)が就任することも決定した。

MIRISEでは2024年中期方針を以下のように定めている。

MIRISEは、トヨタの持つモビリティ視点、ならびにデンソーが

培ってきた車載視点での知見を掛け合わせることで、クルマ軸と

部品軸の両輪で、電動車両や自動運転車両の技術革新の鍵となる

次世代の車載半導体を、より早期に開発していくことを目指す。

MIRISEが取り組む技術開発領域は、①パワーエレクトロニクス、

②センシング、③SoC(System-on-a-Chip)。パワーエレクトロ

ニクス領域においては、トヨタおよびデンソーがハイブリッドカー

を中心とした電動化技術で蓄積してきた半導体材料・製造・設計

技術を強みに、主に内製(委託製造も含む)を目指した研究開発を

行う。センシング領域においては、内製に加え共同開発先との協業

なども想定した開発を行っていく。また、SoC領域においては、

将来のモビリティに最適なSoCの仕様を明確化する機能を強化して

いく。これらを実現すべく、大学、研究機関、スタートアップ

企業、半導体関連企業などとの連携協議を開始、半導体技術者の

採用強化を進めていく。

MIRISE Technologiesの本社は愛知県日進市のデンソー先端技術

研究所内に置かれる。資本金は5000万円、出資比率はデンソー

51%、トヨタ49%。設立時の従業員数は約500名を計画している。

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最終更新 2019年 12月 16日(月曜日) 16:57  

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