Home 世界半導体製造装置市場6%増

2020年の半導体製造装置市場は7%増を予想

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
SEMIは2019年12月10日、2020年の世界半導体製造装置の市場予測

を発表した。世界の半導体製造装置市場は、2019年には前年比10.5

%減の546億米ドルとなる見通だが、2020年からは回復に向かい、

2021年には過去最高の水準となると予想している。

2019年のウェーハプロセス装置売上高は前年比9%減の499億米

ドル、組立装置は同26.1%減の29億米ドル、テスト装置は同14.0%

減の48億米ドルとなるものと予測している。地域別では台湾が前年

比55.3%増でトップとなった。成長率で台湾に次ぐのが中国で同

33.3%増となった。市場規模において、韓国市場は中国に続く3番

手に落ちることになった。

具体的には、2020年の半導体製造装置売上高は前年度比5.5%増

の608億米ドル、2021年に同9.9%増の668億米ドルにまで拡大する

と予想している。ファウンドリ、ロジックメーカでも10nm以下の

最先端プロセス向け装置が中心となるものとみられる。

2020年は中国市場の新プロジェクトを中心に市場拡大が見込まれ

ている。また、欧州では同45.9%増の33億米ドルへという大きな

拡大が見込まれている。台湾市場は154億米ドルで最大、これに次

ぐのが中国で149億米ドル、韓国は103億米ドルと予想されている。

2021年に関しては、メモリでの需要も回復、全需要で回復、

668億米ドルを予想している。このうち、中国市場は160億米ドル

を上回ることが期待されている。

2019年12月3日には、SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ)

が共同で集計しているWorldwide SEMS Reportの2019年第3四半期

の集計結果を発表した。同四半期の世界半導体売上高は148億6,000

万米ドルで、前年度同期比6%減、前期比では12%増となった。

地域別では台湾が前期比21%増の39億米ドル、中国が前期比2%

増の34.4億米ドル、北米が同47%増の24.9億米ドル、日本も同21%

増で16.7億米ドルとなった。これに対して、韓国、欧州は前四半期

割れが続いている。韓国は同15%減の22億米ドル、台湾は同31%減

の3.9億米ドルにとどまった。

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最終更新 2019年 12月 16日(月曜日) 16:52  

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