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Lam Research、ウェーハ周辺部処理用新ソリューションを発表

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
米Lam Research社は2019年12月3日、ウェーハ周辺部における

エッチングプロセスの均一性を高めることのできる新ソリューシ

ョンを発表した。新ソリューションはエッチングソリューション

「Corvus」とプラスマ・ベベル洗浄ソリューション「Coronus」

システムを組み合わせることで実現される。Corvusはウェーハ周

辺部で起こる温度、化学反応、物理反応の極端な変化(非連続性)

を滑らかのものとすることで、歩留りの改善を図ることができる。

電極形成用エッチング装置「Kiyo」や配線/ハードマスクなどの

プロセス用メタルエッチング装置「Versys Metal」などに組み込

まれる。同ソリューションはウェーハ内でもプロセス結果の偏り

をなくし、同一ウェーハ内に製造されるチップの均一性を高める

と同時に、歩留りを向上させる。

Coronusシステムはベベル部やデポジットによる樹脂封止の端

部のフィルム、ポリマの残渣を除去、さらに、表面粗さ、エッチ

ングダメージを除去できる。それらを起因とする欠陥発生、歩留

り低下を防ぐことができる。これらを組み合わせていくことで、

チップの歩留り向上を実現する。

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最終更新 2019年 12月 10日(火曜日) 10:17  

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