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SUSS MicroTec、BRIDG、200mm用装置でのソリューション開発で提携

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
米SUSS Microtec社と200mmウェーハ対応装置による製品開発、

試作、初期量産などのサービスを提供しているNPOであるBRIDG

は2019年12月3日、共同で量産レベルのアプリケーション開発で

協業を行うことを発表した。

この提携により、 SussはBRIDGのサイトに、装置とともに先端

的な接合技術やナノインプリントやリソグラフィ工程で重要になっ

てくる仮接合/剥離の技術を提供する。これにより北米の顧客向け

にSUSS MicroTecの装置と製造技術のデモや評価に簡単にアクセス

することを可能にする。また、同施設を利用するSUSSの顧客や

BRIDGのパートナーに対して、開発から量産までのサポートを行う。

BRIDGはフロリダ州中央Neo Cityに敷地面積10万9000m2、クリ

ーンルームを含む研究/製造スペース6000m2を持つ施設を保有して

いる。

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最終更新 2019年 12月 10日(火曜日) 10:12  

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