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【ご予約受付中!】「半導体パッケージビジネス戦略」

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「半導体パッケージビジネス戦略2020」は只今ご予約を受け付けております。詳細・ご予約はこちらから!


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◇デバイスの高性能化やMaaS,IoTに対応するため成長を続けるパッケージ産業の市場規模・推移を掲載。

◇各企業・事業の売買収・産業全体の動向を追跡。

◇国内・海外の半導体メーカーのパッケージ事業戦略を個別に掲載(売上高・設備投資・生産能力・対応製品)

◇各企業のFOWLP/FOPLPを始めとする製品開発情報・実績を集約

●書籍版:A4版/255ページ(予定)定価:98,000円(税別)

  予約特価:90,000円(税別)2月26日まで!

●セット版:(書籍+PDFデータ)    定価:118,000円(税別)

       予約特価:100,000円(税別)2月26日まで!

 

最終更新 2020年 2月 18日(火曜日) 18:22
 
 

【発売中!】「電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2020」

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「電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2020」は、2020年2月3日発刊です。

詳細・ご予約はこちらから!


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●CMP装置&ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー&ポリッシング材、ポリッシングパッド&パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析している。さらに、Si・SiC・GaN・サファイア・LT/LN基板の市場動向も分析、基板と対応CMPプロセス装置、材料をこの1冊で把握できる!

●書籍版:A4版/271ページ

 

最終更新 2020年 2月 13日(木曜日) 19:28
 

EE Times Japan人気連載記事に弊社書籍が登場

アイティメディア株式会社様のエレクトロニクス専門メディア、EE TimesJapanにて連載されて

いる「湯之上隆のナノフォーカス」第19回にて、弊社が販売しております「世界半導体製造装

・試験/検査装置市場年鑑」をベースに記事を執筆して頂きました。製造装置市場における

韓国企業の躍進と日本企業躍進のカギを解説されております。

詳しくはこちらから(外部サイトにリンクします)

世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2019はこちらから

2019seizosouchi

 

  

最終更新 2019年 12月 23日(月曜日) 14:21
 
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