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ウエハ加工-加工プロセス

    BUMP 高さ 80-90um                                                ・GNCのBump評価用ウエハ

bump

 

 

                    

tsv2-50

 

【 神港精機株式会社様提供 】

 

メッキ法リフロー前 メッキ法プラズマリフロー後

 

 

メッキ法N2リフロー後(フラックス使用) メッキ法プラズマリフロー後(微細バンプ)

 

印刷法リフロー前 印刷法プラズマリフロー後(高倍率)

 

印刷法プラズマリフロー後(低倍率)