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| 成膜 Films |
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| 熱酸化、CVD（常圧、減圧、プラズマ、CAT、ALD） PVD（スパッタ―、イオンプレーティング、蒸着）、スピンコート、ディップコート、めっき
Thermal Oxidation、CVD(Atmosphere、Low Pressure、CAT、ALD) PVD(Sputter、lon Plating、Evaporation)、Spin coat、Dip Coat、Electro Plating
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| リソグラフィー Lithography |
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| EB、X線、液浸、ArF、KrF、i線、G線、アライナー
EB、X-ray、Immersion、Arf、i line、g line、Aligner
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| エッチング Etching |
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RIE、深堀、WET、ミリング
RIE、Deep RIE、Wet、Milling、Sand Blast、Laser
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| その他 Others |
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| 洗浄、ダイシング、貼りあわせ、CMP、研磨・研削、レーザ加工、サンドブラスト、バンプ形成、WCSP、等
Cleaning、Wafer Bonding、Polish、Grind、Bump、WCSP、Down Sizing
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| 絶縁膜 Insulator |
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SiO2、SiN、PSG、BPSG、P-TEOS、HDP-SiO2、オゾンTEOS、SiON、SiOC、MSQ、HSQ、BN、CoralTM、BLACK DiamondTM、PZT、HfO2、HfSiON、TiO2、Ta2O5、ZnO2、Al2O3、Fe2O3、MgO、Mn2O3 ect
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| 半導体 Semiconductor |
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Poly-Si、a-Si、SiC、a-SiC、a-C、etc
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| 導電膜 Conductive |
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AI、AI-Si、AI-Cu、AI-Si-Cu、Au、Pt、Cu、Cr、Ti、Ta、Mo、W、Pd、TiN、TaN、ZrN、Cr2N、AIN、TiC、WC、ITO、SnO2、ZnO、Ru、Ag-Pd、Co、Mn、 etc
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メッキ膜 Plating Film
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Cu、Ni、Ti、Au、Pt、 etc
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