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【グローバルネット株式会社】半導体-ウエハ加工-MEMS
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CMP評価/TSV評価
ウエハ加工-パターンウエハ/TSV評価用ウエハ
TSVのCuパターンウエハからSiボンディングウエハ、バックグラインディングに対応したウエハの提供が可能です。
GNCのTSV評価用ウエハ
TSV-120
TSV-2201
TSV-140
TSV-320
ウエハサイズ
φ200mm
φ200mm
φ200mm
φ300mm
Via(μm)
5,10,15,20,50,100
5,10,15,20
30,50,80
5,10,15,20
ピッチ
1:1 , 1:2 , 1:3
1:2 , 1:3 , 1:2 (P)
1:1 , 1:2 , 1:3
1:2 , 1:3 , 1:2 (P)
チップサイズ
12mm×15mm
19.8mm×20mm
10mm×10mm
19.8mm×20mm
チップ数(個)
144
52
256
148
製作枚数
1枚から
1枚から
1枚から
1枚から
メール配信ニュース
2012年 1月 10日【GNC Letter112】
2011年 12月 13日【GNC Letter111】
2011年 12月 6日【GNC Letter110】
2011年 11月 28日【GNC Letter109】
2011年 11月 24日【GNC Letter108】
2011年 11月 15日【GNC Letter107】
2011年 11月 8日【GNC Letter106】
2011年 11月 1日【GNC Letter105】
メール配信ニュース一覧
マーケットインデックス
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