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2018.4.12 徹底解説~最新のデバイス技術とCMP技術


下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。

講師の皆様並びにご受講いただいた皆様、誠に有難うございました。

厚く御礼申し上げます。

【開催日時】 2018年4月12日(木)13:00〜17:00

会  場 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

                 東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【講  師】株式会社ISTL  代表取締役 礒部 晶 氏

【定  員】50名

受  講  料】32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む

  

   
 

<<セミナー概要>  
この度、半導体に初めて携わる方向けのセミナー「はじめての半導体講座」を開催することといたしました。半導体の製造プロセスについて、基本的な用語解説を交えながらわかりやすくお伝えするほか、様々な最先端デバイスの種類、動向等について4時間に亘ってお伝えいたします。
新入社員の方や部署異動で新たに半導体に携わる方、また改めて基礎的な内容をおさらいしたい方等、幅広い方々に役立つ基礎講座となっております。
 
半導体デバイス産業は、IoT(Internet of Things)、AI(Artificial Intelligence)、Big Data、5Gと新しい大きな応用市場が登場し、さらなる微細化・高密度化が求められております。

そこで弊社では、新しい時代に必要とされるHKRMG、Fin-FET、High Mobility Channel、3DNANDなどの最新デバイス技術、CMP研究開発の動向、CMP装置、消耗材の技術トレンドについてセミナーを開催することと致しました。

 

 

 

 

 

 


 
   
 
 
    【プログラム】  
 
   
 
  13:00-14:10    

「CMPに関連する最新デバイス技術の解説      

①HKRMG     

②Fin-FET    

③High Mobility Channel

④3D NAND

⑤BSCIS~ハイブリッド接合

⑥パッケージ技術

 
 
   
 
  14:15-15:15    

「CMP国際会議 "ICPT2017" に見る各国(地域)のCMP研究開発の動向」

①米国

②欧州

③韓国

④台湾

⑤中国

⑥日本 

 
 
   
 
  15:15-15:25     コーヒーブレイク  
 
   
 
  15:25-16:35    

「CMP装置、消耗材の技術トレンド」  

①装置構成

②ナノセリアスラリー

③Low-pHコロイダルシリカスラリー

④Co、Ru用スラリー

⑤低欠陥化                                          

⑥低コスト化、生産性向上  

 
 
   
 
  16:35-17:00     名刺交換  
 
 ※内容を一部変更する場合がございます。


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇開催7日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)


最終更新 2018年 4月 16日(月曜日) 16:07