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2020.01.28「最新メモリ技術の動向とCMP技術最前線」


「最新メモリ技術の動向とCMP技術最前線」

【開催日時】 2020年1月28日(火)13:00〜16:45

  (16:45~ 名刺交換)

会  場 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

                 東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【定  員】50名

受  講  料】38,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む

   
 

<<セミナー概要>  
この度、半導体に初めて携わる方向けのセミナー「はじめての半導体講座」を開催することといたしました。半導体の製造プロセスについて、基本的な用語解説を交えながらわかりやすくお伝えするほか、様々な最先端デバイスの種類、動向等について4時間に亘ってお伝えいたします。
新入社員の方や部署異動で新たに半導体に携わる方、また改めて基礎的な内容をおさらいしたい方等、幅広い方々に役立つ基礎講座となっております。

メモリでは、微細化、多層化が進められるとともに、クロスポイント


メモリといった新構造、新材料を採用したMRAM,PRAM,RRAMなどの


新規メモリ(Emerging Memory)の実用化の時期も間近に迫っています。


キープロセスであるCMPについても世界各地域で開発が進んでいます。


本セミナーでは、メモリ、CMP技術について第一線の技術者、


アナリストを迎えて解説していきます。奮ってご参加下さい。

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【プログラム】  
 

 
  13:00−14:45

「メモリデバイス技術の最新トレンド」

株式会社日立ハイテクノロジーズ

ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 プロセス研究開発部

松崎 望 氏

①最新メモリデバイス技術の解説

1.DRAMとは 2.3D NANDとは 3. Emerging Memoryとは

②用途・市場及び国際学会・フォーラムに見る開発動向

1.微細化を追求するDRAM 2. 積層数が増加する3D NAND  3. 新市場を目指すEmerging Memory

③各メモリの技術課題

1.DRAM微細化の課題 2.3D NAND 積層化の課題 3.Emerging Memory 展開の課題

④今後のメモリデバイス動向予測


 

14:45−15:00

コーヒーブレーク

 

  15:00−16:45

「最新のデバイス技術とCMP技術最前線」

株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏

①最新デバイス技術の解説

 1.トランジスタへの応用 2.メモリデバイスへの応用 3. BSICIS〜ハイブリッド接合 4.パッケージ技術への応用
②CMP国際会議ICPT2019に見る各国(地域)のCMP研究開発の動向

 1.米国 2.欧州 3.韓国 4.台湾 5.中国 6.日本

③ICPT2019の分野別動向と注目発表

 1.パッド技術 2.スラリー技術 3.プロセス制御 4.低欠陥 5.モデル・シミュレーション 6.その他

④今後のCMP技術の動向予想

 

 

  16:45-17:00

名刺交換

 

 
 ※内容を一部変更する場合がございます。


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇開催7日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)

◇受講に際して、受講証は発行しておりません。当日は受付にて御社名とお名前で確認致します。


最終更新 2019年 11月 20日(水曜日) 16:17  

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