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2019.07.11 チップレットのテクノロジーとビジネス


 下記セミナーは盛況のうちに終了致しました。

講師の方、並びにご受講頂いた皆様、誠にありがとうございました。

厚く御礼申し上げます。

「ついに始まるテロジェニアスインテグレーション時代に乗り遅れるな

ーチップレットのテクノロジーとビジネス―

  

【講  師】株式会社SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦 氏

             (元IBM・STATSchipPAC) 

開催日時】 2019年7月11日(木)13:00-17:00  

                     *16:40-17:00は同会場にて名刺交換

会  場 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

                 東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【定  員】50名

受  講  料】38,000円 (税別)(学生は1万円)

                       ※ テキスト、コーヒー代含む

   
 

<<セミナー概要>  
この度、半導体に初めて携わる方向けのセミナー「はじめての半導体講座」を開催することといたしました。半導体の製造プロセスについて、基本的な用語解説を交えながらわかりやすくお伝えするほか、様々な最先端デバイスの種類、動向等について4時間に亘ってお伝えいたします。
新入社員の方や部署異動で新たに半導体に携わる方、また改めて基礎的な内容をおさらいしたい方等、幅広い方々に役立つ基礎講座となっております。
  プロセッサやシステムLSIでは、微細化を究めようとする「More Moore」戦略から、構成する機能を個別部品化、組み合わせることで進化を図る「More Than Moore」戦略へシフトしようとしています。個別機能部品は「チップレットと呼ばれ、次世代のプロセッサでは、パッケージ技術を駆使して複数のチップレットを接続し、1パッケージとしてシステムを構築するヘテロジェニアスSiP構造の採用が予想されています。
本セミナーではチップレットの実現化に向けて要求される構造、プロセス、装置、材料という技術面からビジネスモデル、市場規模といったビジネス面まで多角的に解説していきます。
今回は世界的に活躍されている西尾俊彦氏を招いて、チップレットなど最先端パッケージについて技術とビジネスの両面で展望していきますので、奮ってご参加のほどよろしくお願いいたします。


 <アブストラクト>

13:00-13:30  半導体ロードマップとパッケージトレンド

13:30-14:00  チップレットの構造と製造技術、材料技術

14:00-14:30  チップレットのビジネスモデル:SoC or SiP

14.30-14:45  コーヒーブレイク

 14:45-15:45  チップレットのビジネス規模                                                                        チップ/パッケージ、装置、材料の視点から

15:45-15:55  ブレイク

15:55-16:40  半導体各社の動向と戦略〜                                                                                            IntelやAMDなど先行半導体メーカの最新動向と戦略

16:40-17:00  名刺交換会

 ※内容を一部変更する場合がございます。

 

 

 

 

 

 



  

 

  


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇学割によるお申し込みの方は応募フォームの御社名に学校名+学割とご記入下さい。当日は学生証を必ずお持ち下さい。受付で確認致します。

◇受講料の払い戻しはいたしません。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)

◇受講に際して受講証は発行しておりません。当日は受付で社名とお名前で確認致します。


最終更新 2019年 7月 12日(金曜日) 15:48  

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