Home 出版 半導体

半導体パッケージビジネス戦略2018

Worldwide Semiconductor Packaging Market Report 2018

世界の半導体企業・OSAT企業のパッケージング工場の情報を集約!

package2018

 

p-bn03

  

icon1_newpink

2018年9月18日発刊

 

※内容・発刊時期は予告なく変更する場合があります。

・半導体の高性能化、自動車、IoTといった新しいアプリケーションなどに対応するため、半導体パッケージは新技術の導入も活発に進められ、パッケージが半導体製品差別化の重要なポイントとなっている。本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。

・事業戦略には、パッケージ事業関連の売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、FOWLP/FOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれる。

●A4版・モノクロ ●255ページ

  

◇書籍版 定価:78,000円(税別)

------------------------------------------------

◇セット版 定価:98,000円(税別)

(書籍 + PDFデータ)

*PDFデータはメールにてダウンロードリンクをお送りいたします。

  

← サンプルページ(2017年版)を見る




●ご購入に関しまして

【法人様からのご注文の場合】
発刊後に商品をお送りいたしますので、お手元到着までしばらくお待ちください。商品発送時に請求書を同封させていただきます。
【個人様からのご注文の場合】
ご入金の確認が取れましたら、発刊後商品をお送りさせていただきます。弊社口座等を記載したメールを別途お送りいたしますので、ご確認お願い申し上げます。

【法人様からのご注文の場合】お申込確認後に商品をお送りいたしますので、お手元到着までしばらくお待ちください。商品発送時に請求書を同封させていただきます。

【個人様からのご注文の場合】ご入金の確認が取れましたら、商品をお送りさせていただきます。弊社口座等を記載したメールを別途お送りいたしますので、ご確認お願い申し上げます。

bar_p_01

 
第1編 パッケージビジネス総論

第1章 パッケージビジネス概況
1.パッケージビジネス全体状況
2.IDMのパッケージ事業概況
3.OSAT企業のパッケージ事業概況
4.ファンドリ企業のパッケージ事業状況

第2章 パッケージビジネスの工場・投資概況
1.後工程生産拠点分布
2.設備投資動向

第2編 国内半導体企業のパッケージ事業戦略
東芝・ルネサス エレクトロニクス・パナソニック・富士通・ローム・ソニー・三菱電機・富士電機・新電元工業・サンケン電気・その他半導体メーカ

第3編 海外主要半導体メーカのパッケージ事業戦略
Intel・Texas Instruments・Micron Technology・ON Semiconductor・TSMC・Samsung Electronics・SK Hynix・STMicroelectronics・Infineon Technologies・NXP Semiconductor・その他半導体メーカ

第4編 国内OSAT企業のパッケージ事業戦略
ジェイデバイス、新光電気工業、アオイ電子、その他の国内サブコン企業

第5編 海外OSAT企業のパッケージ事業戦略
ASE/SPIL・Amkor Technology・Carsem・ChipMOS Technology・Chipbond Technology・Formosa Advanced Technology・JCET・通富微電・Nepes・Orient Semiconductor Engineering・Powertech・STS Semiconductor・Tianshui Huatian Technology・Unisem・United Test Assemble Center・Walton Advanced Engineering

その他有力サブコン企業(Aguila Technologies・AIC Semiconductor・Amertron Global・EEMS・Flipchip International・International Micro Industries・Multichip Assembly・Omedata Electronics・Ramtec・Samtec Microelectronics等)【約50社】