【グローバルネット株式会社】半導体-ウエハ加工-MEMS

【編者】精密工学会　プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会
【監修者】土肥俊郎（九州大学）、木下正治（ニッタ・ハース株式会社）
【発行】株式会社オーム社

●加工技術・装置、洗浄・清浄化技術、計測・評価技術、デバイス化などの各分野について、半導体CMP技術・工程に関連する重要用語約450語を図表・データを用いてわかりやすく解説！
●現場実務に必要なデータや関連する単位、CMP装置の年表や、関連学協会機関一覧等の便利な情報を付録に一挙掲載！
●巻末索引に、英和用語索引を掲載した、使いやすい構成！

●Ｂ6版●272ページ