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CMP技術大系

A Library of CMP Planarization Technology & Application

「CMP技術大系」は精密工学会「プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会」の編集部会の企画によるものである。同委員会は学術学会としては初めての半導体デバイスのプラナリゼーション/CMPに関する委員会であります。このプラナリゼーション/CMPの分野は従来のポリシングに代表されます研磨加工をベースとし、さらに洗浄、計測、半導体デバイスプロセスなど広い領域を含んでいます。その中で、これまでの活動の集大成として企画いたしました。CMP技術の発展を跡付けるとともに、最前線の技術ならびにその応用がわかる書籍として関係者には必携であると思っています。

●B5版変型 ●約800ページ

 □書籍 定価  72,000円+税

【監修】土肥俊郎(埼玉大学教授/理化学研究所客員研究員)、木下正治(ニッタ・ハース/韓国釜山大学校客員教授)、精密工学会 プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会
【編集幹事】檜山浩國(荏原総合研究所)
【編集顧問】松永正久(東大名誉教授)
【編集委員】木村景一(九州工業大学)、近藤誠一(半導体先端テクノロジーズ)、宮嶋基守(富士通)、加賀隆生(日産化学工業)、森永 均(東北大学)、潮 嘉次郎(ニコン)、泉 宏比呂(Chartered Semiconductor Japan)

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■構成
第1篇 -基礎・応用編-
超精密ポリシングにおけるCMP技術の位置づけとその技術発展の経緯を明らかにし、今後、CMP技術が応用されるであろう分野を系統的に分類しそれらの分野の詳細について考察する。
第2篇 -装置・システム技術編-
CMP装置と周辺機器、めっき技術、洗浄技術について、その原理から、装置・材料の最新動向までを解説する。
第3篇 -材料編-
CMPプロセスの中で各種材料がどういう目的でどこに使われるのか、その作用機構までブレークダウンし概説する。
第4篇 -計測・評価編-
CMP工程評価とCMPプロセスのシミュレーションについて概観し、試行されているものを紹介する。
第5篇 -デバイス・プロセス編-
90nmノード・プロセス、65nmノードデバイス試作におけるCMPの重要性をLow-k膜の強度面から考察し、CMP技術の指針を追求する。

 

 

 

 

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