多層配線には欠かせない技術となったCMP加工も豊富な知見からお客様のニーズに沿った加工を致します。
加工精度と短時間の加工という相反する課題を両立します。

対応スペック

研磨前

研磨後

研磨対応金属:Cu
ウエハサイズ：2インチ～500✕510mm ※（小片も対応可）
対応ウエハ：Si,有機基板,その他ご相談下さい。

加工実績

Cuメッキ
Mirra, Reflexioon, F☆lex, Poli-1300PCB 等の装置を使用して研磨加工