Home ニュースリリース一覧 【2018年3月1日開催!】「大型パッケージ基板の現状と今後の展望 ―多層配線の動向―」

【2018年3月1日開催!】「大型パッケージ基板の現状と今後の展望 ―多層配線の動向―」

 

 

【開催日時】 2018年3月1日(木)13:00〜17:00

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】 32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


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最終更新 2018年 2月 15日(木曜日) 11:10