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【2017年12月20日発刊予定】「世界半導体産業戦略提携マップ2018」

  

「世界半導体産業戦略提携マップ2018」は2017年12月20日の発刊を予定しております。

12月19日まで特価にて予約受付中!  詳細・お申込はこちらから

  

約150社の半導体・OSAT企業のパッケージング事業戦略・開発動向・生産拠点・設備投資といった情報を
網羅。FOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造を一
望!
増加する事業統合、製造提携、共同開発など半導体企業の提携情報を集約、新しい業界構造が一望できる1冊!

日本半導体企業12社、海外半導体企業34社、日本半導体製造装置企業38社、海外半導体製造装置企業23社の技術提携、販売提携などを徹底的に調査分析し明確化!
  
●A4サイズ ●375ページ

 

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最終更新 2017年 12月 08日(金曜日) 11:17