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【2017年9月29日発刊予定】「中国半導体デバイス産業チェーン分析レポート2017」

  

「中国半導体デバイス産業チェーン分析レポート2017」は2017年9月29日の発刊を予定しております。

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約150社の半導体・OSAT企業のパッケージング事業戦略・開発動向・生産拠点・設備投資といった情報を
網羅。FOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造を一
望!
中国の産業調査リーディングカンパニー「中投顧問」が独自調査した、中国半導体デバイス産業チェーンの
分析レポートをGNCが翻訳・再編集。中国における半導体設計から製造、装置、材料、アプリケーション、
地域ごとの投資状況に至るまで、あらゆる角度から中国半導体産業を分析!


●A4版 ●約380ページ(予定)

 

china_2017  

 

最終更新 2017年 8月 29日(火曜日) 18:43