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【2017年7月31日頃発刊予定】「半導体パッケージビジネス戦略2017」

「半導体パッケージビジネス戦略2017」は2017年7月31日の発刊を予定しております。

7月30日まで特価にて予約受付中!詳細・お申込はこちらから

  

約150社の半導体・OSAT企業のパッケージング事業戦略・開発動向・生産拠点・設備投資といった情報を
網羅。FOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造を一
望!
約150社の半導体・OSAT企業のパッケージング事業戦略・開発動向・生産拠点・設備投資といった情報を網羅。FOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造を一望!

 

●A4版 ●約250ページ

 

pkg_business_2017  

 

最終更新 2017年 7月 10日(月曜日) 09:45