Home ニュースリリース一覧 【2017年3月2日開催!】「最先端3D/2.5Dパッケージング技術の動向」

【2017年3月2日開催!】「最先端3D/2.5Dパッケージング技術の動向」

 

 

【開催日時】 2017年3月2日(木)13:00〜17:00

※郵送でのご案内で(月)と記載しておりましたが、正しくは(木)となります。申し訳ございません。

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】 32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


詳細はこちらへ!

  

最終更新 2017年 2月 20日(月曜日) 16:19