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【市場レポート無料公開】2014年 世界半導体売上の推移と展望

【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
参加費等詳細につきましては このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
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【GNC CMP/実装評価用ウエハ】
★あらゆる300mm評価用ウエハに対応
★CMPダマシンCVD Ru,Coバリヤウエハ
★GNC Bump インターポーザ G-03kitをさらにバージョンアップ
★GNC BUMP G-02 KIT
★GNC TSV評価用ウエハ(200mm・300mm)
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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【GNCの出版物】
★「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2014」 2014年3月31日発刊
書籍版 定価 48,000円+税  CD-ROM版 定価 85,000円+税 セット料金(書籍+CD-ROM)定価99,800円+税
【リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全60品目、マスク/レチクル検査装置、
半導体テスタなど試験/検査装置全26品目の企業シェアを日本、米国、韓国、台湾、欧州などの地域で徹底分析】
★「世界有機EL照明産業年鑑2013」 2013年10月15日発刊 定価 38,000円+税
★「世界LED照明産業年鑑2013」 定価 38,000円+税
★「CMP基板とその消耗材市場分析レポート 2013」 定価 180,000円+税
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>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエハの提供をしております。
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2012年は欧州の債務危機等を受けて前年に引き続き世界経済が停滞した一年であったが、2013年には欧州経済は底入れの様相を見せ、また米国が財政の崖を回避し、日本もアベノミクスが功を奏し景気回復が実現、世界経済は上昇サイクルへと転じた。弊社の推定した2013年の半導体メーカー81社の売上合計は、対前年約4.3%増の約2,445億5,300万USドル。2014年も上昇傾向が続き、対前年約12.9%増の約2,760億790万USドルと予想した。

地域別に見ると、急激な円安の影響によりUSドル換算では2013年に初めて韓国企業が日本企業を追い抜き、2位の約484億800万USドル
となっている。特に韓Samsung Electronics社と韓SK Hynix社の成長が目覚ましく、大きく売上高を牽引した。一方米国企業は変わらず売上高首位を保っており、2013年は約966億6,300万USドルで2位の韓国の約484億800万USドルと比較してほぼ2倍の売上となっている。前年と比較して2013年に最も大きな成長を遂げたのが台湾企業で、対前年約17.6%増の約311億4,100万USドルとなった。台湾企業では先端ロジックの売上が好調な台TSMC社が売上を牽引しており、またDRAMの需給パランスの乱れにより低迷していたメモリー各社の売上も底入れし回復傾向となっている。一方で、その他の地域を除くと日本企業が対前年5.5%減の約468億400万USドルと唯一の前年割れとなっているが、これは2013年に急激な円安が進んだことに基づくもので、円ベースでは約4兆5,868万円と対前年約15.8%の成長率であった。

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2013年の設備投資は約513億6,300万USドルであり、対前年では約1.8%減となった。2013年の半導体市場の回復傾向を受け、2014年は約536億9,100万USドル(対前年約4.5%増)と予想する。大規模な半導体メーカーに設備投資が集中しており、設備投資額首位の韓Samsung Electronics社、2位の米Intel社、3位の台TSMC社の設備投資額を合算すると、全体の6割強を占めている。この3社は2014年も引き続き積極的な設備投資を実施する計画であり、微細MOSマイクロ/ロジックの量産化を更に押し進める。一方スマホ・タブレット用途を中心に高需要が続くNANDフラッシュへの投資もさかんに行われており、韓Samsung Electronics社が中国・西安工場を立ち上げ、米Micron社や韓SK Hynix社がDRAMラインをNANDフラッシュラインへと転換しているほか、東芝が3D NANDフラッシュの専用設備を導入するため、四日市工場第2棟の建て替えを行う。

  
【以上GNC推定・世界半導体工場年鑑2014より抜粋】
 

 

世界の半導体メーカーの生産体制や、工場・ラインの状況を網羅。展開の早い半導体産業の動向をいち早く反映!

CD-ROMは、書籍版に掲載した全ラインを収録し、新工場・新ラインの抽出及び生産品目別に工場・ラインをピックアップする機能により、新設ラインを一目でチェックしたり、品目別に各社のラインを横並びにするなどの分析が可能。

●A4変形版 ●約900ページ

 

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最終更新 2015年 3月 02日(月曜日) 15:39