【グローバルネット株式会社】半導体-ウエハ加工-MEMS

SEMICON Japan2011に弊社グローバルネットも出展いたします。ぜひ弊社展示ブースへご来展ください。

　会　期　　：　12月7日（水）～12月9日（金）

開催時間　：　10：00～17：00

　会　場　　：　幕張メッセ（１～８ホール、国際会議場）

小間番号　：　L-15（ホール6）

詳細は、こちらから。

下記のご提案･展示をする予定です。

【ウエーハ受託加工サービス】

●3D対応 TSV / Bump Set

●GNC Bump Kit-GO2,GO3

●TSV130（Ti/CuSeed、Cuめっき）

●TSV130（CMP）

●TSV130（貼り合わせ）

●TSV320（φ5μm-50μm）　　　　　　　

【書籍】

●世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2011

●世界半導体工場年鑑2010

●世界有機EL照明産業年鑑2012

●世界LED照明産業年鑑2011　　　　　

SEMICON　Japan　⇒　http://www.semiconjapan.org/ja/exhibits