期間中は、TSVを中心にご要望に合わせたソリューションをご紹介いたします。
300mmTSV評価用ウエハ「TSV-320」2種を展示予定です。
展示品の他にも「TSV-120」、「TSV-2201」、「TSV-140」を取り揃えています。
シリコンウエハへの貫通孔ドライエッチング、Via側壁の絶縁膜形成、Viaメッキ用バリヤ層、シード層の形成、Via内導体メッキで埋め込み、CMP平坦化、Cuポスト形成、Sn/Agリフロー、ウエハの薄化、バンプ形成までトータルで3Dインテグレーションにも対応可能です。
また、バンプ評価用のCu/SnAgマイクロバンプセットも提供しています。
会場ではMEMS実装技術のフォーラムや期待のMEMSアプリケーションについてのシンポジウムなど参加無料のプログラムも実施されます。お越しの際は、ぜひグローバルネットブースにお立ち寄りください。
～展示内容ご案内～
<MEMS･ウエハ受託加工サービス>
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3Dインテグレーションチップセット
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TSVパターンシリーズ（TSV-320,200mm TSV-120,2201,130,140）
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20nm L＆Sパターン
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先端CMP TESTパターン（メモリ、STI、ダマシン、TSV、貼り合わせ） など
<書籍>
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世界半導体工場年鑑2010
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世界LED照明産業年鑑2011
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LED照明製品とその製品開発・製品戦略の現状と予測2011 など
【会期】 2011年7月13日(水)～15日（金）
【会場】 東京ビックサイト（東京国際展示場）東ホール
【ブースNo】 東1，2ホール K-17