【グローバルネット株式会社】半導体-ウエハ加工-MEMS

グローバルネット株式会社は、東京ビッグサイトで開催されるSEMICON JAPAN 2019（12月11日〜13日）へ昨年に引き続き出展します。皆様のご来場をお待ちしております。

主な展示物

ウエハ

3D-NAND,TEOS厚膜(5μm)ブランケット,CMP評価用100nmダマシン,FOWLP試作　等

書籍

世界半導体工場年鑑2019,世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2019,世界有機ELパネル製造装置・材料企業年鑑2019　等

グローバルネットのブース