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【2018年12月25日発刊!】「世界半導体産業戦略提携マップ2019」

  

「世界半導体産業戦略提携マップ2019」は2018年12月25日の発刊を予定しております。

12月24日まで特価にて予約受付中!  詳細・お申込はこちらから

  

約150社の半導体・OSAT企業のパッケージング事業戦略・開発動向・生産拠点・設備投資といった情報を
網羅。FOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造を一
望!
・事業統合、製造提携が活発化、さらに中国を主役として企業買収も新たな局面を迎え、など半導体企業の提携情報を集約、地域別、製品別、アプリケーション別さらにシステムメーカの半導体提携戦略までを網羅し、新しい業界構造が一望できる1冊としている。
・国内外の半導体企業約60社、半導体製造装置企業約60社の技術提携、販売提携などを徹底的に調査分析し明確化している。
  
●A4サイズ ●320ページ(予定)

 

2019_MAP  

 

最終更新 2018年 12月 03日(月曜日) 10:26