Home ニュースリリース一覧 【2018年12月20日発刊!】「電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2019」

【2018年12月20日発刊!】「電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2019」

「電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2019」は、2018年12月20日の発売を予定しております。

2018年12月19日までにお申し込み頂いた場合、予約特価でご購入頂けます。

詳細・お申込はこちらから!


2019_CMP  

●CMP装置&ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー&ポリッシング材、ポリッシングパッド&パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析している。さらに、Si・SiC・GaN・サファイア・LT/LN基板の市場動向も分析、基板と対応CMPプロセス装置、材料をこの一冊で把握できる!

●A4版 ●約260ページ

 

最終更新 2018年 12月 04日(火曜日) 11:50