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【2018年8月末頃発刊予定】「半導体パッケージビジネス戦略2018」

「半導体パッケージビジネス戦略2018」は2018年8月末の発刊を予定しております。

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約150社の半導体・OSAT企業のパッケージング事業戦略・開発動向・生産拠点・設備投資といった情報を
網羅。FOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造を一
望!

本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。事業戦略には、パッケージ事業関連の売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、FOWLPFOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれる。

 

●A4版 ●約240ページ

 

pkg_business_2017  

 

最終更新 2018年 7月 11日(水曜日) 09:20