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【11月30日発刊!】「電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2017」

「電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2017」は、2016年11月30日の発売を予定しております。

発売前日までにお申し込み頂いた場合、予約特価でご購入頂けます。

詳細・お申込はこちらから!


cmp2017  

●「グリーンデバイス基板とCMP消耗材市場分析レポート」から改定。デバイスプロセスCMPに加え、サファイア基板、SiC/GaN等の化合物基板などのポリッシング用消耗材を掲載!

●2017年版より新たに、Si・SiC・GaN・サファイア・LT/LN基板の市場動向を分析!

●CMP装置&ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー&ポリッシング材、CMP&ポリッシングパッド、パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別や基板別、メーカー別に詳細に分析!

●A4版 ●約250ページ

 

最終更新 2016年 11月 30日(水曜日) 10:16
 

「SEMICON JAPAN 2016」に出展します!

  
semicon2016_logo
 
  
グローバルネットは、セミコン ジャパン 2016に出展いたします。
   
  
各種ウエハのご案内、プロセスのご提案、受託加工サービス、エレクトロニクス関連書籍を紹介いたします。
ご多忙中とは存じますが、是非お立ち寄り下さいますようお願い申し上げます。
    
  
【開催日時】 2016年12月14日(水)~16日(金) 10:00~17:00
【開催場所】東京ビッグサイト(東展示棟、会議棟)
【弊社ブース】 2205(東2ホール/後工程・総合・材料ゾーン)
    
※詳細につきましては、SEMICON JAPAN 2016 特設サイトをご覧ください。
  
    
   
  
 【グローバルネット 昨年のブースの様子】
semicon2015_booth
最終更新 2016年 11月 21日(月曜日) 10:44
 

【2016年11月25日開催!】「大型基板パッケージング技術 〜FOPLPの現状と展望」

 

 

【開催日時】 2016年11月25日(金)13:00〜17:00

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】 32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


詳細はこちらへ!

  

最終更新 2016年 10月 14日(金曜日) 10:29
 

【2016年10月26日開催!】「第2回 OLEDディスプレイ技術と産業動向」

 

 

【開催日時】 2016年10月26日(水)13:00〜17:00

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】 32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


詳細はこちらへ!

  

最終更新 2016年 9月 21日(水曜日) 14:36
 

【2016年9月26日開催!】「第2回 最先端パッケージ技術とFOWLPの展望」

 

 

【開催日時】 2016年9月26日(月)13:00〜17:00

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】 32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


詳細はこちらへ!

  

最終更新 2016年 8月 26日(金曜日) 17:25
 


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