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「NEPCON JAPAN 2019」に出展します!

  
  
グローバルネットは、ネプコン ジャパン 2019に出展いたします。
   
  
各種ウエハのご案内、プロセスのご提案、受託加工サービス、エレクトロニクス関連書籍を紹介いたします。
ご多忙中とは存じますが、是非お立ち寄り下さいますようお願い申し上げます。
    
  
【開催日時】 2019年1月16日(水)~18日(金) 10:00~18:00(18日は17:00まで)
【開催場所】東京ビッグサイト
【弊社ブース】 東3ホール E27-37
    
※詳細につきましては、NEPCON JAPAN 2019特設サイトをご覧ください。
  
【ネプコン2019 フロアマップ】
  20181217nepcon
  
    
  nepcon2017_booth1
 
【グローバルネット 昨年のブースの様子】
  
最終更新 2019年 1月 08日(火曜日) 15:16
 

【年末年始休業のお知らせ】12/28~1/6までお休みをいただきます。

年末年始は下記のように休業いたします。
休業期間中は、何かとご不便をお掛けいたしますが、
何卒ご理解賜りますようお願い申し上げます。

【年末年始休業期間】
12月28日(木)午後 ~ 1月6日(日)
 ※1月7日(月)は9:00〜11:00営業、11時より休業。1月8日(火)より通常営業致します。

※書籍のご注文につきまして、2018年12月26日(水)午後15:00までにご注文頂ければ、当日発送とさせて頂きます。15:00以降のご注文は2019年1月8日(火)のご発送となります。ご不便をお掛けしますが、何卒宜しくお願い申し上げます。

2019年も引き続きご厚情を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。

 

最終更新 2018年 12月 25日(火曜日) 11:43
 

【2019年01月21日開催!】「量子コンピュータ向けロジックデバイスの基礎と最新技術」

 

 

【開催日時】 2019年1月21日(月)13:00〜17:00

【会  場】「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

       (東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【受  講  料】 38,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


詳細はこちらへ!

  

最終更新 2018年 12月 17日(月曜日) 11:58
 

【2018年12月20日発刊!】「電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2019」

「電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2019」は、2018年12月20日に発刊致しました。

詳細・お申込はこちらから!


2019_CMP  

●CMP装置&ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー&ポリッシング材、ポリッシングパッド&パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析している。さらに、Si・SiC・GaN・サファイア・LT/LN基板の市場動向も分析、基板と対応CMPプロセス装置、材料をこの一冊で把握できる!

●A4版 ●258ページ

 

最終更新 2018年 12月 20日(木曜日) 09:29
 

【2018年12月25日発刊!】「世界半導体産業戦略提携マップ2019」

  

「世界半導体産業戦略提携マップ2019」は2018年12月25日の発刊を予定しております。

12月24日まで特価にて予約受付中!  詳細・お申込はこちらから

  

約150社の半導体・OSAT企業のパッケージング事業戦略・開発動向・生産拠点・設備投資といった情報を
網羅。FOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造を一
望!
・事業統合、製造提携が活発化、さらに中国を主役として企業買収も新たな局面を迎え、など半導体企業の提携情報を集約、地域別、製品別、アプリケーション別さらにシステムメーカの半導体提携戦略までを網羅し、新しい業界構造が一望できる1冊としている。
・国内外の半導体企業約60社、半導体製造装置企業約60社の技術提携、販売提携などを徹底的に調査分析し明確化している。
  
●A4サイズ ●320ページ(予定)

 

2019_MAP  

 

最終更新 2018年 12月 03日(月曜日) 10:26
 


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