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【2018年8月末頃発刊予定】「半導体パッケージビジネス戦略2018」

「半導体パッケージビジネス戦略2018」は2018年8月末の発刊を予定しております。

特価にて予約受付中!詳細・お申込はこちらから

  

約150社の半導体・OSAT企業のパッケージング事業戦略・開発動向・生産拠点・設備投資といった情報を
網羅。FOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造を一
望!

本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。事業戦略には、パッケージ事業関連の売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、FOWLPFOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれる。

 

●A4版 ●約240ページ

 

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最終更新 2018年 7月 11日(水曜日) 09:20
 

【2018年8月3日開催!】「西尾俊彦が展望する2025年の先端パッケージ技術と市場」

 

 

【開催日時】 2018年8月3日(金)13:00〜17:00

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】 38,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


詳細はこちらへ!

  

最終更新 2018年 7月 05日(木曜日) 10:14
 

【2018年7月9日開催!】「中国半導体・OLED産業の現状と展望」

 

 

【開催日時】 2018年7月9日(月)13:00〜17:00

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】 38,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


詳細はこちらへ!

  

最終更新 2018年 6月 15日(金曜日) 15:44
 

【2018/6/28発刊予定!】中国OLED産業チェーン分析レポート2018

 

「中国OLED産業チェーン分析レポート2018」は2018年6月28日に発刊致しました

書籍概要、詳細はこちらから!


chinaoled2018

・調査報告書概要

中国における、OLEDのパネルからスマートフォン、テレビ、照明といったアプリケーション、周辺回路、さらにOLEDを製造するための材料、製造装置という、OLED産業のサプライチェーンの動向を1冊に集約したレポート。

中国の主要OLEDメーカーの経営状況から事業動向、工場・投資動向を分析している。日本、韓国、欧米企業に抑えられている装置・材料について、強化を進める中国企業の動きをまとめている。材料企業は13社、装置メーカーは8社以上を取り上げている。

・調査報告書の特長

大好評の「世界有機ELディスプレイ産業年鑑2017」に引き続き、今度は製造装置・材料業界を中心とした本書を発刊!
書籍版(モノクロ)に加えて、PDF版(カラー)とのセット版もご提供。
液晶からの移行で投資が本格化する有機ELディスプレイ市場の動向を追跡!
書籍版(モノクロ)に加えて、PDF版(カラー)とのセット版もご提供。
本書では中国OLED産業における主要パネルメーカー・材料メーカーの動向に主眼を置いてまとめております。

 

 

最終更新 2018年 6月 28日(木曜日) 09:07
 

【2018/7/6発刊予定】「FOWLP/FOPLP/先端パッケージ市場分析2018」

「FOWLP/FOPLP/先端パッケージ市場分析2018」は2018年7月6日に発刊致しました。

詳細・お申込はこちらから!

 

FOWLP/FOPLPの技術・需要動向、市場予測、キャリア、配線、絶縁、封止、接着、バンプ/めっきといった材料(約15分野)、リソグラフィ工程、成膜工程、エッチング工程、めっき工程、バンプ工程、研磨・ダイシングなど装置(16分野)の市場動向、企業シェアを徹底分析。

●A4版 ●約280ページ

 

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最終更新 2018年 7月 06日(金曜日) 09:11
 


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