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【2017年11月8日発刊予定!】「世界半導体工場年鑑2017」

「世界半導体工場年鑑2017」は、2017年11月8日の発売を予定しております。

発売前日までにお申し込み頂いた場合、予約特価でご購入頂けます。

詳細・お申込はこちらから!


世界半導体工場年鑑2017  

世界の半導体メーカーの生産体制や、工場・ラインの状況を網羅。展開の早い半導体産業の動向をいち早く反映!

CD-ROMは、書籍版の全ページをPDFデータとして収録。また書籍版に掲載した全ラインをExcelデータで収録し、新工場・新ラインの抽出及び生産品目別に工場・ラインをピックアップする機能により、新設ラインを一目でチェックしたり、品目別に各社のラインを横並びにするなどの分析が可能。

●書籍版:A4変形版/約900ページ(予定)

●CD-ROM版:Win / Mac対応ディスク1枚(PDF・Excelデータ)

 

最終更新 2017年 10月 03日(火曜日) 12:15
 

【2017年11月7日開催!】「More Moore〜 今後の高集積化を展望する」

 

 

【開催日時】 2017年11月7日(火)13:00〜17:00

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】 32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


詳細はこちらへ!

  

最終更新 2017年 10月 03日(火曜日) 12:36
 

【2017年9月28日開催!】「MSAP工法の現状と展望」

 

 

【開催日時】 2017年9月28日(木)13:00〜17:00

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】 32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


詳細はこちらへ!

  

最終更新 2017年 8月 25日(金曜日) 11:11
 

【2017年7月10日・20日開催!】「5Gに向かうパッケージ技術を展望する」

  

5Gに向かうパッケージ技術を展望する 

-ECTC2017からFOWLP・PLP/3D技術を分析する-

*ご受講者には、ECTC2017 概説メモリスティックを当日進呈!


<第1回>

【開催日時】 2017年7月10日(水)13:00〜17:00 *終了後別会場にて名刺交換会開催

【会  場】 「弘済会館」 会議室「椿」

【受  講  料】 58,000円 (税別)

  ※ECTC2017概説メモリスティック、テキスト、コーヒー代含む

  

<第2回>

【開催日時】 2017年7月20日(木)13:00〜17:00 *終了後別会場にて名刺交換会開催

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】 58,000円 (税別)

  ※ECTC2017概説メモリスティック、テキスト、コーヒー代含む

  

詳細はこちらへ!

  

最終更新 2017年 6月 22日(木曜日) 17:42
 

【2017年7月31日頃発刊予定】「半導体パッケージビジネス戦略2017」

「半導体パッケージビジネス戦略2017」は2017年7月31日の発刊を予定しております。

7月30日まで特価にて予約受付中!詳細・お申込はこちらから

  

約150社の半導体・OSAT企業のパッケージング事業戦略・開発動向・生産拠点・設備投資といった情報を
網羅。FOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造を一
望!
約150社の半導体・OSAT企業のパッケージング事業戦略・開発動向・生産拠点・設備投資といった情報を網羅。FOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造を一望!

 

●A4版 ●約250ページ

 

pkg_business_2017  

 

最終更新 2017年 7月 10日(月曜日) 09:45
 


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