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【2017年7月10日・20日開催!】「5Gに向かうパッケージ技術を展望する」

  

5Gに向かうパッケージ技術を展望する 

-ECTC2017からFOWLP・PLP/3D技術を分析する-

*ご受講者には、ECTC2017 概説メモリスティックを当日進呈!


<第1回>

【開催日時】 2017年7月10日(水)13:00〜17:00 *終了後別会場にて名刺交換会開催

【会  場】 「弘済会館」 会議室「椿」

【受  講  料】 58,000円 (税別)

  ※ECTC2017概説メモリスティック、テキスト、コーヒー代含む

  

<第2回>

【開催日時】 2017年7月20日(木)13:00〜17:00 *終了後別会場にて名刺交換会開催

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】 58,000円 (税別)

  ※ECTC2017概説メモリスティック、テキスト、コーヒー代含む

  

詳細はこちらへ!

  

最終更新 2017年 6月 22日(木曜日) 17:42
 

【2017年7月末頃発刊予定】「半導体パッケージビジネス戦略2017」

「半導体パッケージビジネス戦略2017」は2017年7月末頃の発刊を予定しております。

詳細・お申込はこちらから!

  

約150社の半導体・OSAT企業のパッケージング事業戦略・開発動向・生産拠点・設備投資といった情報を
網羅。FOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造を一
望!
約150社の半導体・OSAT企業のパッケージング事業戦略・開発動向・生産拠点・設備投資といった情報を網羅。FOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造を一望!

 

●A4版 ●約250ページ

 

pkg_business_2017  

 

最終更新 2017年 6月 14日(水曜日) 13:43
 

【2017年8月末頃発刊予定】「中国半導体デバイス産業チェーン分析レポート2017」

  

「中国半導体デバイス産業チェーン分析レポート2017」は2017年8月末頃の発刊を予定しております。

詳細・お申込はこちらから!

  

約150社の半導体・OSAT企業のパッケージング事業戦略・開発動向・生産拠点・設備投資といった情報を
網羅。FOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造を一
望!
中国の産業調査リーディングカンパニー「中投顧問」が独自調査した、中国半導体デバイス産業チェーンの
分析レポートをGNCが翻訳・再編集。中国における半導体設計から製造、装置、材料、アプリケーション、
地域ごとの投資状況に至るまで、あらゆる角度から中国半導体産業を分析!


●A4版 ●300〜400ページ

 

china_2017  

 

最終更新 2017年 6月 14日(水曜日) 13:49
 

【2017年7月5日開催!】「アジア有機ELディスプレイの技術動向とサプライチェーン」

 

 

【開催日時】 2017年7月5日(水)13:00〜17:00

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】 32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


詳細はこちらへ!

  

最終更新 2017年 6月 09日(金曜日) 10:49
 

「JPCA Show 2017」に出展します!

  JPCAbanner
  
グローバルネットは、JPCA Show 2017に出展いたします。
   
  
各種ウエハのご案内、プロセスのご提案、受託加工サービス、エレクトロニクス関連書籍を紹介いたします。
ご多忙中とは存じますが、是非お立ち寄り下さいますようお願い申し上げます。
    
  
【開催日時】 2017年6月7日(水)~9日(金) 10:00~17:00
【開催場所】東京ビッグサイト
【弊社ブース】 東5 ホール 6A-01、5H-02
    
※詳細につきましては、JPCA Show 2017 特設サイトをご覧ください。
  
jpca2017
  
最終更新 2017年 5月 22日(月曜日) 14:24
 


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