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【2018年9月14日開催!】「最先端ロジックデバイスの動向と配線技術」

 

 

【開催日時】 2018年9月14日(金)13:00〜17:00

【会  場】「アルガティア市ヶ谷(私学会館)」(東京メトロ有楽町線・南北線 市ヶ谷駅1またはA1出口から徒歩2分)

【受  講  料】 38,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


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最終更新 2018年 8月 23日(木曜日) 09:16
 

【夏季休業のお知らせ】8/11~15はお休みをいただきます。

弊社は、8 13日から17日まで夏季休業とさせていただきます  

 

休業中にいただいたご注文、お問い合わせにつきましては、8月20日(月)以降に発送、ご連絡いたします。

ご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解下さいますようお願い申し上げます。

 

最終更新 2018年 8月 09日(木曜日) 13:14
 

【2018年9月4日発刊決定!】「世界半導体工場年鑑2018」

「世界半導体工場年鑑2018」は、2018年9月4日に発刊いたしました。

詳細・お申込はこちらから!


世界半導体工場年鑑2017  

世界の半導体メーカーの生産体制や、工場・ラインの状況を網羅。展開の早い半導体産業の動向をいち早く反映!

CD-ROMは、書籍版の全ページをPDFデータとして収録。また書籍版に掲載した全ラインをExcelデータで収録し、新工場・新ラインの抽出及び生産品目別に工場・ラインをピックアップする機能により、新設ラインを一目でチェックしたり、品目別に各社のラインを横並びにするなどの分析が可能。

●書籍版:A4変形版/901ページ

●CD-ROM版:Win / Mac対応ディスク1枚(PDF・Excelデータ)

 

最終更新 2018年 9月 04日(火曜日) 09:09
 

【2018年9月18日発刊予定】「半導体パッケージビジネス戦略2018」

「半導体パッケージビジネス戦略2018」は2018年9月18日の発刊を予定しております。

特価にて予約受付中!詳細・お申込はこちらから

  

約150社の半導体・OSAT企業のパッケージング事業戦略・開発動向・生産拠点・設備投資といった情報を
網羅。FOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造を一
望!

本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。事業戦略には、パッケージ事業関連の売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、FOWLPFOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれる。

 

●A4版 ●約240ページ

 

package2018  

 

最終更新 2018年 8月 08日(水曜日) 09:53
 

【2018年8月3日開催!】「西尾俊彦が展望する2025年の先端パッケージ技術と市場」

 

 

【開催日時】 2018年8月3日(金)13:00〜17:00

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】 38,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


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最終更新 2018年 7月 05日(木曜日) 10:14
 


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