Home ニュースリリース一覧
ニュースリリース一覧


【2019年3月7日発刊】「中国半導体デバイス産業チェーン分析レポート2019」

  

「中国半導体デバイス産業チェーン分析レポート2019」は2019年3月7日に発刊致しました

詳細・お申込はこちらから!

  

約150社の半導体・OSAT企業のパッケージング事業戦略・開発動向・生産拠点・設備投資といった情報を
網羅。FOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造を一
望!
大型の事業買収を次々に仕掛け、ここ数年世界の半導体業界の主役となっているのが中国である。中国の半導体産業について、政策、経済、社会環境といったマクロの動向から、スマートフォン、自動車といった川上のシステムから中国の半導体市場、研究開発動向、さらに半導体材料、製造装置といった関連産業といった川下の動きまでを分析している。また、IC設計、パッケージング、ファンドリといった業態ごとの動きもまとめている。さらに地域別動向、有力企業の分析も掲載、この一冊で中国の半導体産業の全体動向が把握できるものとなっている。(※中国の産業調査リーディングカンパニー「中投顧問」が独自調査した、中国半導体デバイス産業チェーンの分析レポートをGNCが翻訳・再編集したものである)

●A4版 ●413ページ

 

2019chinareport  

 

最終更新 2019年 3月 07日(木曜日) 13:28
 

【2019年3月27日開催!】「最先端デバイスの動向と3nm世代の配線技術」

 

 

【開催日時】 2019年03月27日(水)13:00〜17:00

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】 38,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


詳細はこちらへ!

  

最終更新 2019年 2月 27日(水曜日) 09:46
 

【2019年3月8日開催!】「半導体プロセスの基礎と最近のトピックス」

 

 

【開催日時】 2019年03月08日(金)13:00〜17:00

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】 38,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


詳細はこちらへ!

  

最終更新 2019年 2月 22日(金曜日) 10:18
 

【2019年2月19日開催!】「Intel、AMDのチップレットパッケージ戦略からみるヘテロジェニアスパッケージの展望」

 

 

【開催日時】 2019年2月19日(火)13:00〜17:00

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】 38,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む


詳細はこちらへ!

  

最終更新 2019年 1月 28日(月曜日) 11:56
 

「NEPCON JAPAN 2019」に出展します!

  
  
グローバルネットは、ネプコン ジャパン 2019に出展いたします。
   
  
各種ウエハのご案内、プロセスのご提案、受託加工サービス、エレクトロニクス関連書籍を紹介いたします。
ご多忙中とは存じますが、是非お立ち寄り下さいますようお願い申し上げます。
    
  
【開催日時】 2019年1月16日(水)~18日(金) 10:00~18:00(18日は17:00まで)
【開催場所】東京ビッグサイト
【弊社ブース】 東3ホール E27-37
    
※詳細につきましては、NEPCON JAPAN 2019特設サイトをご覧ください。
  
【ネプコン2019 フロアマップ】
  20181217nepcon
  
    
  nepcon2017_booth1
 
【グローバルネット 昨年のブースの様子】
  
最終更新 2019年 1月 08日(火曜日) 15:16
 


1 / 28 ページ