増加する事業統合、製造提携、共同開発など半導体企業の提携情報を集約、新しい業界構造が一望できる1冊！
日本半導体企業12社、海外半導体企業34社、日本半導体製造装置企業38社、海外半導体製造装置企業23社の技術提携、販売提携などを徹底的に調査分析し明確化！
●A4サイズ ●375ページ
Semiconductor Aliance Map of the World Semiconductor Industry 2018世界の半導体の企業統合、提携戦略の最新動向を詳細に分析！ |
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☆2017年12月20日 発刊！☆
◇定価：58,000円（税別）
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◇セット版 定価：78,000円（税別） （書籍+カラーPDFデータ）
*PDFデータはメールにてダウンロードリンクをお送りいたします。
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第1編 総論
第1章 世界の半導体企業提携概要
第2章 研究開発コンソーシアム
第2編 日本の主要半導体メーカ
東芝、富士通セミコンダクター、パナソニック、シャープ、ソニー、ローム、その他主要企業
第3編 海外主要半導体メーカ
【米国】Advanced Micro Devices(AMD)／Amkor Technology／Analog Devices／Atmel／Broadcom／Cypress Semiconductor／Freescale Semiconductor（現NXP Semiconductor)／GlobalFoundries／IBM／Intel／LSI（現Avago Technology)／Micron Technology／Microsemi／ON Semiconductor／Qualcomm／Spansion／Texas Instruments（TI）
【欧州】オランダNXP Semiconductor(NXP)／独Infineon Technologies／スイスST Microelectronics／スイスNyumonix（現MIcron Technology)／イスラエルTowerJazz
【韓国】Samsung Electronics／SK-Hynix
【台湾】Nanya Technology／Powerchip Technology／ProMos Technologies／Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）／United Microelectronics（UMC）／Winbond Electronics
【中国】Semiconductor Manufacturing International（SMIC）／Shanghai Huali Microelectronics（HLMC）／Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing（HHGrace）／XMC・長江ストレージ
第4編 世界の主要半導体製造装置メーカ
第1章 世界の半導体製造装置メーカの提携概況
第2章 日本の半導体製造装置/材料メーカの提携状況
アドバンテスト／アルバック／ウシオ電機／荏原製作所／キヤノン／京セラ／クァーズテック／SUMCO／JSR／芝浦メカトロニクス／信越半導体／新川／新光電気工業／住友重機械工業／住友電気工業／住友精密工業／大日本印刷／SCREENホールディングス／ディスコ／東京エレクトロン／東京応化工業／東京精密／TOWA／凸版印刷／豊田合成／ニコン／日本電子／ニューフレアテノロジー／浜松ホトニクス／日立国際電気／日立ハイテクノロジーズ／日立化成／日立金／富士フイルム／HOYA／三井ハイテック／横河電機／レーザーテック
第3章 海外の半導体製造装置メーカの提携状況
米Advanced Energy／米Applied Materials（AMAT）／オランダASM International／オランダASML／米Axcelis Technologies／米Brooks Automation／米Cadence Design Systems／米Cofu／米Electroglas／スイスBe Semiconductor Industries（前ESEC）／米FEI／米FSI International（現東京エレクトロン）／米KLA-Tencor／米Kuicke＆Soffa／米Lam Research／米Mattson Technologies／米Mentor Graphics／米Novellus Systems（現Lam Research）／米Synopsys／米Teradyne／米Ultratech ／米Varian Semiconductor Equipment Associates／米Xcerra
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