増加する事業統合、製造提携、共同開発など半導体企業の提携情報を集約、新しい業界構造が一望できる1冊!
日本半導体企業12社、海外半導体企業34社、日本半導体製造装置企業38社、海外半導体製造装置企業23社の技術提携、販売提携などを徹底的に調査分析し明確化!
●A4サイズ ●375ページ
Semiconductor Aliance Map of the World Semiconductor Industry 2018世界の半導体の企業統合、提携戦略の最新動向を詳細に分析! |
☆2017年12月20日 発刊!☆
◇定価:58,000円(税別)
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◇セット版 定価:78,000円(税別) (書籍+カラーPDFデータ)
*PDFデータはメールにてダウンロードリンクをお送りいたします。
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第1編 総論
第1章 世界の半導体企業提携概要
第2章 研究開発コンソーシアム
第2編 日本の主要半導体メーカ
東芝、富士通セミコンダクター、パナソニック、シャープ、ソニー、ローム、その他主要企業
第3編 海外主要半導体メーカ
【米国】Advanced Micro Devices(AMD)/Amkor Technology/Analog Devices/Atmel/Broadcom/Cypress Semiconductor/Freescale Semiconductor(現NXP Semiconductor)/GlobalFoundries/IBM/Intel/LSI(現Avago Technology)/Micron Technology/Microsemi/ON Semiconductor/Qualcomm/Spansion/Texas Instruments(TI)
【欧州】オランダNXP Semiconductor(NXP)/独Infineon Technologies/スイスST Microelectronics/スイスNyumonix(現MIcron Technology)/イスラエルTowerJazz
【韓国】Samsung Electronics/SK-Hynix
【台湾】Nanya Technology/Powerchip Technology/ProMos Technologies/Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)/United Microelectronics(UMC)/Winbond Electronics
【中国】Semiconductor Manufacturing International(SMIC)/Shanghai Huali Microelectronics(HLMC)/Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing(HHGrace)/XMC・長江ストレージ
第4編 世界の主要半導体製造装置メーカ
第1章 世界の半導体製造装置メーカの提携概況
第2章 日本の半導体製造装置/材料メーカの提携状況
アドバンテスト/アルバック/ウシオ電機/荏原製作所/キヤノン/京セラ/クァーズテック/SUMCO/JSR/芝浦メカトロニクス/信越半導体/新川/新光電気工業/住友重機械工業/住友電気工業/住友精密工業/大日本印刷/SCREENホールディングス/ディスコ/東京エレクトロン/東京応化工業/東京精密/TOWA/凸版印刷/豊田合成/ニコン/日本電子/ニューフレアテノロジー/浜松ホトニクス/日立国際電気/日立ハイテクノロジーズ/日立化成/日立金/富士フイルム/HOYA/三井ハイテック/横河電機/レーザーテック
第3章 海外の半導体製造装置メーカの提携状況
米Advanced Energy/米Applied Materials(AMAT)/オランダASM International/オランダASML/米Axcelis Technologies/米Brooks Automation/米Cadence Design Systems/米Cofu/米Electroglas/スイスBe Semiconductor Industries(前ESEC)/米FEI/米FSI International(現東京エレクトロン)/米KLA-Tencor/米Kuicke&Soffa/米Lam Research/米Mattson Technologies/米Mentor Graphics/米Novellus Systems(現Lam Research)/米Synopsys/米Teradyne/米Ultratech /米Varian Semiconductor Equipment Associates/米Xcerra
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